要疊加物聯網概念(數字經濟疊加物聯網)

作者：圣教徒

說說當紅炸子雞——物聯網

最近最火爆的板塊，當屬物聯網無疑。跟物聯網相關的上游芯片板塊，已經出現一批創歷史新高的個股，如瑞芯微、中穎電子、全志科技、拓邦股份，以及剛剛悄悄創新高的大塊頭華潤微、卓勝微等。

雖然這里面的標的，有的是打著功率半導體的旗號，有的是什么MCU，有的是什么鴻蒙概念，但其核心的本質都是物聯網。

其實，物聯網的火爆并不僅僅在二級市場，一級市場的火爆有過之而無不及。只是一級市場的物聯網標的，更多是軟件相關，不少是以工業物聯網、工業軟件的名頭出現。

對此類標的的追捧，已經到了什么程度呢？舉個例子，我以前看過的一個做電力領域工業物聯網的項目，德風信息，2年前看的時候，估值也就億級，但后續經過幾個知名機構的投資后，目前估值已經飆升到了數十億級別。這里面當然有其業績增長的因素，但整個行業整體估值提升，也是很重要的因素。

除了德風信息外，像全應科技、寄云科技、上揚軟件等，估值都漲了不少。

相比而言，二級市場跟物聯網相關的軟件類個股，倒是漲得并不多。原因何在？

因為A股的所謂物聯網或工業互聯網概念的軟件類個股中，絕大多數只是沾邊炒作而已，真正能做到工業軟件這個級別的，那估值同樣是很高的。比如中望軟件、柏楚電子，個個估值高高在上。（如果有誰發現那個純正的工業軟件個股還沒有漲，速來！）

所以，二級市場的物聯網軟件類個股，實在沒什么可炒作的。倒是硬件類個股，因為現在物聯網還處于鋪設階段，對芯片、模組、控制器、傳感器等的需求激增，業績也確確實實的能夠得到反映，所以這一波物聯網個股行情，主要就表現在硬件上。

對于物聯網硬件類產品，實際上主要是屬于物聯網的感知層和傳輸層。

在介紹之前，先對物聯網的基本概念做一個說明。

一、物聯網的產業鏈

物聯網行業，從產業鏈上來看，分為感知層、傳輸層、平臺層和應用層四個層面。

二、物聯網感知層

在相關細分領域之前，相關個股的分類，大致分成以下這么幾類：

感知層是物聯網的核心，是物聯網的皮膚和五官。感知層首先通過傳感器等設備，采集外部物理世界的數據，然后通過RFID、條碼、工業現場總線、藍牙、紅外等短距離傳輸技術傳遞數據，最后將收集到的信息進行發射，進入網絡層。從產業鏈上看，感知層涉及的主要部件包含傳感器、芯片和無線模組。

1、 傳感器

傳感器是一種監測裝置，將環境中的化學、生物、物理信號轉化為數字信息，并傳輸至后端進行數據處理。

傳感器是物聯網重要的感知前端，是物聯網底層的重要部件，它的存在和發展，讓物體有了觸覺、味覺和嗅覺等感官。除傳統傳感器外，傳感器可以分為無人監控傳感器（Unattended Ground Sensor ,UGS）、智能傳感器（Microelectro Mechanical Systems ,MEMS）和無線自組網（Adhoc），其中MEMS由于具有自學習、自診斷和自補償能力，在高度智能的物聯網模式下獨具優勢，伴隨著制造工藝的逐漸成熟，其可靠性不斷提高，最終將逐步取代傳統傳感器成為物聯網重要的數據入口。

2、 芯片

作為物聯網的核心設備，芯片處于產業鏈最上游，是物聯網時代必爭的戰略制高點。按照功能，物聯網芯片主要分為嵌入式芯片、通信芯片、定位芯片、安全芯片等。

3、無線模組

無線模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊。無線模組是物聯網接入網絡和定位的關鍵設備，各類終端借助通信模組實現通信功能，是物聯網的關卡。

無線模組可以分為通信模組和定位模組兩大類。在全球無線模組市場上，國外企業仍占據主導地位，包括Telit、Sierra Wireless等，國內廠商發展迅猛，目前能夠提供完整的產品及解決方案的模組廠商有華為、中興通訊、環旭電子、移遠通信、芯訊通、中移物聯網公司、上海慶科、利爾達等。

三、物聯網傳輸層

物聯網傳輸層主要負責傳遞和處理感知層獲取的信息，分為有限傳輸和無限傳輸兩大類。

其中無線傳輸是物聯網的主要應用。

無線傳輸技術按傳輸距離可分為兩類，一類是以Zigbee、Wifi、藍牙等為代表的短距離傳輸技術，即局域網通信技術；另一類則是LPWAN（low-power Wide-Area Network，低功耗廣域網），即廣域網通信技術。

LPWAN又可分為兩種。一種是工作于未授權頻譜的LoRa、Sigfox等技術；另一種是工作于授權頻譜下，3GPP（3rd Generation Partnership Project，第三代伙伴計劃協議）支持的2/3/4/5G蜂窩通信技術，如eMTC（enhanced machine type of communication,增強機器類通信）、NB-IoT等。

四、物聯網感知層和傳輸層主要標的

如前所述，目前物聯網還處于逐漸普及階段，故首先能夠釋放業績的，是上游的感知層和傳輸層。后面的平臺層和應用層，可能得等到鴻蒙系統生態已經形成之后，才會有比較好的表現。

從股價的表現來看，也確實是這兩個層面的股票，表現最好，下面對這些標的進行大致分類：

1、感知層

（1）傳感器：傳統的諸如壓力傳感器、熱敏傳感器之類的就不提了，主要是針對MEMS這一塊，目前主要標的如賽微電子、歌爾股份、敏芯股份、拓邦股份、和而泰等。

（2）芯片：這是目前行情的主流。包括MCU，大功率的IGBT，小功率的Mosfet，以及各類功率器件，功率器件，IDM廠商等，標的實在太多，也是目前漲幅最好的，比如斯達半導、士蘭微、華潤微、瑞芯微、全志科技、中穎電子、樂鑫科技、揚杰科技等，都屬于此類。

（3）模組：這個相對而言，是比較low 的行業，國產產品相對成熟，毛利率也比較低，整體而言，想象空間略差。典型標的包括移遠通信、美格智能、廣和通等。

2、傳輸層

這里面的標的，最純正的自然是中興通訊。但其業務繁雜，物聯網只是其中一小塊，故主要值得考慮的標的，還是以各類芯片企業為主，如樂鑫科技、卓勝微、博通集成等。

六、總結

對于上述這些標的，相對看好的幾個標的：

華潤微、卓勝微、樂鑫科技、拓邦股份、全志科技；

瑞芯微、斯達半導（這兩個公司不錯，估值實在太高，難以下手）