國產半導體硅片航母研究【35頁】

1.滬硅產業：國產半導體硅片航母

1.1 國產半導體硅片領航者，持續加碼 300mm 硅片

突破海外封鎖，國產半導體大硅片制造領航者。上海硅產業集團主要從事半導體硅片 的研產銷，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一。公司成立于 2015 年，2016 年取得上海新昇（2014 年成立）控制權，同年通過要約收買芬蘭 Okmetic（1985 年成立） 100%股權，并收買法國 Soitec14.5%股份；2017 年，12 英寸半導體硅片取得突破性進展， 完成正式出貨且取得小批量銷售，2018 年，12 英寸硅片在海內率先完成規模化銷售；2019 年，將上海新傲科技（2001 年成立）納入控股子公司，新增 8 英寸及以下外延片、不同工 藝 SOI 硅片業務；2020 年 4 月 20 日公司勝利登陸科創板，并將上海新昇 納入全資子公司，2022 年 2 月實現 50 億定增項目，預期新增 30 萬片/月產 12 英寸硅片 產能并設立年 40 萬片 12 英寸 SOI 硅片中試線。

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公司主要產品為 300mm 及以下尺寸的半導體硅片，可用作各類芯片制造的襯底材料。 半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的要害性、基礎性原材料，目前 90%以上的半導 體產品運用硅基材料制造。公司產品終端應用涵蓋移動通信、便攜式裝備、汽車電子、物 聯網、工業電子等多個行業，其中 200mm 半導體硅片（包括拋光片、外延片、SOI 片） 主要用作傳感器、射頻前端芯片、模仿芯片、功率器件、分立器件等襯底材料；300mm 半 導體硅片已輕摻拋光片為主，主要用作存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片的襯底 材料。

2021 年，隨產能釋放 300mm 硅片銷售額達 6.88 億元，yoy118%，毛利率大幅優 化。2021 年，從主營構成來看：200mm、300mm 硅片銷售額分別為 14.21、6.88 億元， yoy 分別為 16%、118%，300mm 硅片銷售額隨產能釋放大幅增長，毛利率為-6.2%，較 去年同期提升 28.7 個 pct，主要由于 2021 年半導體市場需求旺盛，同時公司的產能逐步 釋放，公司產品量價齊升。

公司營收過去 5 年的 CAGR 達 37.3%，2021 年 300mm 硅片產能釋放大幅減虧。從 整體業績來看，2017-2021 年，公司營收由 6.9 億元增至 24.7 億元，5 年 CAGR 達 37.3%。 2021 年，公司 300mm 硅片仍在產能爬坡階段，導致扣非后歸母凈利潤為-1.3 億元，但規 模效應逐漸顯現，較去年同期減虧 53%，整體毛利率為 16.0%，較去年同期提升 2.9 個 pct，同時由于公司管理水平提升，期間費率收窄 4.9 個 pct，扣非后凈利率較去年同期提升 10.2 個 pct，收窄為-5.3%。

1.2 大基金持續加持，控股三大子公司

多方國資持股，大基金持續加持。截至 2022 年 3 月 3 日，上海國盛集團、國家集成 電路產業基金持股比例均為 20.84%，并列為公司第一大股東，國家集成電路產業投資基金 二期繼承進入公司 2022 年定增項目中（定向發行價 20.83 元/股），發行后持股比例為 2.65%。上海國盛集團實控人為上海國資委，國家集成電路產業投資基金、上海嘉定工業 區開發集團、新微科技集團均為國有法人，國資持股彰顯國家力量。

控股三大子公司，構成 8 英寸、12 英寸硅片兩大主體業務。公司通過業務重組控股上 海新昇、上海新傲、Okmetic 三家子公司，其中上海新昇產品為 300mm 大硅片（以輕摻 拋光片為主），上海新傲產品為 200mm 及以下尺寸的拋光片、外延片、SOI 片，2016 年 公司以要約收買 Okmetic 的 100%股權，Okmetic 消費基地位于歐洲，產品為 200mm 及 以下尺寸拋光片與 SOI 片。

控股新硅聚合切入絕緣體上壓電薄膜和光電薄膜襯底材料，參設廣州新銳光掩模進入 光掩模賽道。子公司新硅聚合正在建設絕緣體上壓電薄膜和光電薄膜襯底材料產品的研發 中試線，在研材料可廣泛應用于高性能濾波器、光通信等領域。此外，公司以參與專項股 權投資基金的形式，參與建立了廣州新銳光掩模科技有限公司，該公司將建設面向 40-28nm 及以上制程的先進光掩模消費線，解決海內目前無商業化先進光掩模本土供給商 的問題。

1.3 技術領先海內，率先量產 14nm 晶圓制造用硅片

半導體硅片制造中各項核心技術海內領先。公司把握了半導體硅片消費的多項核心技 術，包括但不限于 300mm 半導體硅片、200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）相關 的直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模仿和設想、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、 高效低應力線切割、化學腐蝕、硅片研磨拋光、硅片清洗、外延等技術；以及 SOI 硅片生 產領域內包括擁有自主知識產權的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先進的 SOI 硅片制造 技術，自主研發的半導體硅片制造各項技術海內領先。

承接 7 項國家“02 專項“，率先量產 14nm 先進制程晶圓制造用硅片。國家重大專 項關系到我國科學技術、先進消費力的發展與國家競爭力的提升，承擔 7 項國家“02 專項” 標志著公司在我國半導體硅片行業內研發實力、技術水平的領先性。（1）200mm 及以下 尺寸硅片方面，公司完成認證的產品數量不斷增加；（2）300mm 硅片方面，在”02 專 項“支持下公司完成了 28nm 以上工藝節點全覆蓋，并均以完成量產供貨；截至 2021 年 年中，在《20-14nm 集成電路用 300mm 硅片成套技開發與產業化項目》支持下，公司已 實現 14nm 邏輯產品用硅片的技術認證，并已開始批量供貨；存儲芯片應用方面，公司 128 層 3DNAND 用硅片認證已勝利通過，64 層 3DNAND 用硅片也已大批量出貨。

行業頂尖人才掌舵，技術人員占總比 27.6%，人均薪酬明顯高于同行。目前公司已形 成以李煒博士、WANG QINGYU 博士、Atte Haapalinna 博士為核心的國際化技術研發團 隊。截至 2021 年 12 月 31 日，公司擁有技術研發人員 528 人，占員工比 27.6%，主要研 發人員具有較強的自主研發和創新能力，專業領域涵蓋電子、材料、物理、化學等眾多學 科；公司本科及以上學歷員工共 630 人，占總員工比為 33%。從人效及薪酬來看，21 年 公司人均創收為 129 萬元/人，高于可比公司立昂微的 114 萬元/人，與神工股份 130 萬元 /人基本持平，21 年人均薪酬達 33 萬元/人，明顯高于立昂微/神工股份的 14/10 萬元/人。

2.行業：前五大廠主導，供需錯配下國產迎黃金窗

2.1 產業鏈：制造芯片的基石材料，嚴峻依靠進口

半導體硅片是集成電路制造的基石，海內芯片制造嚴峻依靠于硅片進口。半導體硅片 是消費集成電路、分立器件等半導體產品的要害材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，終 端應用包括移動通信、PC、云計算、大數據等各大場景。且從半導體器件產值來看，根據 SEMI 統計數據，全球 90%以上的半導體器件采用硅作為襯底材料。然而，半導體硅片也 是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，當前我國半導體硅片的供給高 度依靠進口，國產化進程嚴峻滯后。

硅片占半導體材料比重最高，2020 年全球市場規模已超過 120 億美元。半導體制造 材料主要包括硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化 學品與濺射靶材等。根據 SEMI 統計，2020 年硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學 品的銷售額分別為 122.0 億美元、45.4 億美元、42.9 億美元、26.6 億美元，分別占全球半 導體制造材料行業 35.0%、13.0%、12.3%、7.6%的市場份額。

2.2 半導體硅片分類

2.2.1 按尺寸劃分，向大尺寸發展，300mm 未來仍是主流

摩爾定律下，大尺寸是發展趨勢。根據摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數量， 每隔 18 個月就提升一倍，相應的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。對于芯片制造企業而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可消費的芯片數量、升高單片硅片的制造成 本以便與摩爾定律同步。半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數量就越多、 邊緣損耗越小，單位芯片的成本隨之升高，在同樣的工藝條件下，300mm 硅片的可運用 面積超過 200mm 硅片的兩倍以上，可運用率是后者的 2.5 倍左右，在摩爾定律的影響下， 半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。

300mm 仍將是半導體硅片的主流品種。半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm （8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。在未來一段工夫內，300mm 半導體硅片仍將 作為主流尺寸，同時 100-150mm 半導體硅片產能將逐步向 200mm 硅片轉移，而 200mm 硅片產能將逐步向 300mm 硅片轉移，向大尺寸方向發展是半導體硅片行業最基本的發展 趨勢。

2.2.2 按應用場景分類：正片用于芯片消費，陪片輔助正片

根據硅片在晶圓廠中的應用場景分類，硅片可分為正片、陪片，正片可用于芯片制造， 陪片又按功能分為測試片、擋片和控片。（1）正片：消費芯片所用的載體，其規格、技術 水準相較陪片較高，所對應的價值也越高。（2）陪片：包括測試片、擋片和控片，一般是 由硅晶棒兩側品質較差處所切割出來，主要用于調試裝備、監控裝備狀態、監控良率等。 測試片功能主要為試驗及審查，在制造裝備投入運用初期也可用于提高裝備穩定性；擋片 用于新產線調試以及晶圓消費控制中對正片的保護；控片主要用于監控正式消費過程中的 工藝精度及良率。

2.2.3 按工藝分類：拋光片、外延片、SOI 片用途不同

根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的 高端硅基材料。

拋光片：單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片可直接用于制作 半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI 硅片的襯底材料。 根據摻雜程度的不同，又可分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大， 硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛用于制造大規模集成電路，也有部分用作消費 外延片，重摻硅拋光片主要用于消費外延片。

外延片三大用途：CMOS 電路、功率器件以及高可靠性芯片。通過以化學氣相沉積法 外延后，硅片會具有更低的缺陷密度和氧含量。（1）外延片常在 CMOS 電路中運用，如 通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密 度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了集成電路的可 靠性。（2）通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、 IGBT 等功率器件的制造。（3）外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此 在工業電子、汽車電子等領域可廣泛運用。

SOI 硅片即絕緣體上硅，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕 緣埋層。SOI 硅片的優勢：通過絕緣埋層完成全介質隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容 以及漏電現象，并消退了閂鎖效應，所以 SOI 硅片具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓 低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡樸、抗宇宙射線粒子的能力強等長處。因此，SOI 硅片合適應用在要求耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、 功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。

2.3 行業壁壘：技術、人才、認證、資金四大壁壘

技術壁壘：技術高度密集型行業，11N 的高純硅指標要求。對比光伏級硅片對純度 99.9999%（6N）的要求，半導體硅片要求純度至少達 99.9999999%（9N），先進工藝 要求硅純度達 99.999999999%（11N），提純工藝控制難度遠大于光伏級硅片。

技術專業化程度頗高：核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等。（1）從多晶 到硅單晶材料的過程，需要在單晶爐內實現晶體生長，工藝難度大。除了熱場設想、摻雜 技術、磁場技術外還需要匹配各類工藝參數，才能獲得性能和穩定性俱佳的硅單晶，且硅 片作為半導體器件襯底材料，必須具備高標準的幾何參數及表面潔凈度，才能完成良好的 芯片性能。（2）此外快速更新換代的下游應用市場對半導體硅片提出了越來越高的要求： 除了控制晶體缺陷、晶體雜質外，對半導體硅片表面平整度、機械強度等要求不斷提高， 先進制程晶圓制造對于硅片的翹曲度、彎曲度、電阻率、表面金屬殘余量等參數指標方面 也有更高的要求，對市場新進入者形成了較高的技術壁壘。

人才壁壘：半導體硅片的研發和消費過程較為復雜，觸及固體物理、半導體物理、化 學、材料學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業知識和豐富消費經驗的復合型人才。 此外，消費裝備不斷改造和晉級、調試等，都需要把握專門技術和豐富經驗的人才。要打 造高技術水平團隊，需要大量的人力資源投入和工夫積累，后進企業面臨較高的人才壁壘。

認證壁壘：硅片供給商下游客戶為芯片制造企業，通常，芯片制造企業會要求硅片供 應商先提供一些硅片供其試消費，待通過內部認證后，芯片制造企業會將產品送至下游客 戶處，獲得其客戶認可后，才會對硅片供給商進行認證，最終正式簽訂采購合同。半導體 硅片企業的產品進入芯片制造企業的供給鏈需要經歷較長的工夫，其對于一個新供給商的 認證周期至少需要 9-18 個月，所以形成行業較高的客戶認證壁壘。

資金壁壘：半導體硅片行業屬于典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高， 尤其是半導體硅片消費制造所需的拉晶裝備、拋光機、外延裝備、檢測裝備等要害裝備的 購置成本高昂，規模化消費所需的消費線建設投入巨大，一般來說月產能達 12 萬片的 300mm 硅片廠方可完成盈虧平衡。而要建成 30 萬月產能 300mm 硅片廠，一般需要 60 億元資金，且在產能爬坡和客戶認證周期長，資方需要承受企業 3-5 年以至更長工夫無法 完成盈利的情景，由此形成行業較高的資金壁壘。

2.4 發展趨勢：高端占比上升，國產加速發展

依照摩爾定律，半導體行業呈現產品晉級迭代快、性能持續提升、成本持續下降、制 程不斷縮小的基本發展趨勢。

先進制程晶圓制造用硅片占比將越來越高，28nm 以上成熟制程仍將繼承發展。制程 亦稱為節點或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導體芯片制造的工藝水準。 遵循摩爾定律，集成電路朝著面積更小、速度更快、價格更便宜、能耗更低的方向前進。 半導體芯片的制程已經從上世紀 70 年代的 1、0.35、0.13μm 逐漸發展至當前的 90、65、 45、22、16、10、7、5、3nm。據 IC Sight 數據顯示，在 2019 年，10nm 以下先進制 程的產能占總比率僅為 4.4%，而到 2024 年，其比例將增長到 30％。未來伴著 5G/6G、 人工智能、云計算、物聯網、智能汽車等多種技術的發展和應用的拓展，半導體（硅片） 一方面仍舊會順著摩爾定律向更先進制程前進，另一方面 28nm 以上的成熟制程仍將在很 長一段工夫內繼承發展。

半導體行業向中國轉移，海內半導體硅片行業將快速發展。受益于產業政策的支持、 海內硅片企業技術水準的提升、以及全球芯片制造產能向中國大陸的轉移，預計中國大陸 半導體硅片企業的銷售額將繼承提升，將以高于全球半導體硅片市場的增速發展，市場份 額占比也將持續擴大。

半導體硅片市場將繼承保持較高的集中度。半導體硅片行業技術壁壘高、資金壁壘高、 人才壁壘高，并且與宏觀經濟關聯性較強，半導體硅片企業需通過規模效應來提高盈利能 力，預計未來半導體硅片市場仍將保持較高的集中度。

2.5 行業格局：國際 5 大廠商主導，國產新貴滬硅產業崛起

2020 年，全球前五大廠商合計市占率 86.6%，滬硅產業占 2.2%。根據 SEMI 數據， 2020 年全球前五大半導體硅片廠商分別為信越化學（日）、SUMCO (日)、環球晶圓（中 國臺灣）、世創電子材料（德）、SK Siltron（韓），市占率分別為 27.5%、21.5%、14.8%、 11.5%、11.3%；其中日本地區兩家公司合計市場份額達 49%，前五大廠商一共占據全球 超過 85%市場份額。2021 年 2 月，環球晶圓收買世創電子材料 50.8%股份，合并后環球 晶圓與世創電子材料總市場份額居第二位，占比 26.3%。國產半導體硅片領導者滬硅產業 在全球半導體硅片廠商中的份額排名第七，市占率僅為 2.2%。

前五大廠商技術及產能領先，國產新貴滬硅產業奮力追趕。從業務實力來看，前五大 廠商信越化學、日本盛高、環球晶圓、世創電子材料、SK Siltron 均可供先進制程，且在 300mm 硅片產能上有很大優勢；Soitec 專注于 SOI 硅片消費制造，合晶科技 200mm 及 以下尺寸硅片具有很強競爭力。滬硅產業為我國率先完成 SOI 硅片和 300mm 硅片規模化 銷售的企業，產品已完成全球化銷售，目前 300mm 硅片已有產能為 30 萬片/月，已完成 14nm 及以上邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋以上節點產品全覆蓋，但業務 競爭力相對較弱。

2.6 行業現狀：全球晶圓廠大擴產，硅片供不應求

21 年全球集成電路產品供不應求，芯片制造廠商大舉擴產。得益于 5G 通信、物聯網、 人工智能、云計算、大數據等技術的規模化應用，智能手機、便攜式裝備、物聯網產品、 云基礎設施、汽車電子等終端產品的芯片需求快速增長，2021 年全球集成電路銷售額將達 4630 億美元，yoy 達 28.2%，海內集成電路銷售額為 10458 億元，首次超過萬億元，yoy 達 18.2%。自 21 年下半年以來，全球晶圓制造產能持續緊缺，產能緊缺問題可能將持續到 2023 年，由此推動眾多芯片制造企業建廠擴能。

20-24 年，預計全球將新增及擴建 85 座硅晶圓廠，其中 12 英寸晶圓廠 60 座，中國 為主陣地。為滿意持續增加的芯片產品需求，全球主要芯片制造企業不斷加大資本開支、 提升芯片制造產能，根據 Ajit Manocha（SEMI 的 CEO）的統計，20-24 年全球將新增及 擴建 85 個硅晶圓廠，其中 12 英寸晶圓廠 60 座，8 英寸晶圓廠 25 座。按地區統計，中國 大陸、中國臺灣將分別各新增及擴建 29、17 家晶圓廠。21-22 年，預計全球新增及擴建 硅晶圓廠 29 座，其中 12 英寸晶圓廠 19 座，8 英寸晶圓廠 10 座，中國大陸及中國臺灣合 計 16 座，新增及擴建數量占比超 50%。

硅片廠擴產滯后，預計到 2023 年 12 英寸硅片仍將供不應求。根據 SUMCO 2 月的 最新猜測，21-26 年 12 英寸硅片需求量 5 年 CAGR 達 8.4%。由于全球主要硅片廠的 12 英寸硅片新建產能大規模投產要到 2023 年底，硅片廠擴產進度滯后于晶圓廠擴產需求增加，22-23 年，12 英寸硅片供給缺口或將比 2021 年更大，據 SUMCO 示意，其 2026 年以前 產能都已售罄。此外，由于新能源等行業高景氣，成熟制程的功率半導體、模仿 IC 的需求 量大幅增加，未來 2 年，8 英寸及以下硅片供不應求的狀態也將持續，我們認為在供需錯 配時局下，各大半導體硅片廠商進入 2022 年后或將再次漲價。

海內 12 英寸硅片規劃產能達 650 片/月，遠超實際需求量，部分項目或將擱淺。（1） 從供應端看：據芯思想數據，截止 19 年 6 月，已公布的 12 英寸硅片項目多達 20 個，總 投資金額超過 1400 億，2020 年中海內地 12 英寸硅片裝機產能僅約 50 萬片/月，估算 2021 年底將達約 180 萬片/月，到 2023 年前后總規劃月產能合計超過 650 萬片。（2）從需求 端來看：從 20-25 年，預計全球 12 英寸硅片需求量將 600 萬片/月增至約 820 萬片/月， 海內晶圓廠 12 英寸硅片需求量將從 80 萬片/月增至 200 萬片/月。（3）為保障供需相對 平衡，部分規劃項目或將擱淺：海內 12 英寸硅片規劃產能遠大于實際需求量，從產能裝機 到客戶認證通過，再到批量消費一般需要2-3 年周期，2023 年后國際大廠產能將陸續釋放， 若按規劃產能去布局，實力較弱的新進硅片廠將難免成為落后產能，所以為保持行業供需 平衡，我們認為未來國家窗口指點評審勢必趨嚴，部分規劃項目或將擱淺。

3.厚積薄發，硅片供需錯配時局下的最大受益者

3.1 率先卡位，海內最大規模量產 300mm 硅片正片企業

公司技術實力、已有產能均領先海內同行，是海內最大規模量產 300mm 硅片正片企 業。（1）技術實力：子公司上海新昇 300mm 大硅片技術水平海內領先，是海內規模最大 量產 300mm 半導體硅片正片產品、且完成了 14nm 及以上邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS） 等應用全覆蓋的半導體硅片公司，在客戶上完成海內主要芯片制造廠商的全覆蓋，子公司 上海新傲擁有海內唯一 200mm RF-SOI 消費線。（2）產能：子公司上海新昇已具備 300mm硅片產能 30 萬片/月，已有產能領先同行，產能利用率和出貨量持續攀升，21 年末累計出 貨突破 400 萬片；此外，子公司上海新傲及 Okmetic 的 200mm 及以下尺寸硅片合計產 能為 40 萬片/月，200mm 及以下尺寸 SOI 硅片合計產能超過 5 萬片/月，200mm 及以下 尺寸 SOI 硅片產能領先海內同行。

控股 Okmetic，參股 Soitec，國際化優勢明顯。子公司 Okmetic 主要消費經營地在 歐洲，子公司上海新傲、上海新昇主要消費經營地在中國大陸，參股公司法國 Soitec 是全 球最重要的 SOI 硅片供給商。公司的供給鏈和銷售渠道遍布全球，已成為海內半導體行業 國際化較高的企業之一。

供給國際主流及海內所有主要芯片制造企業，300mm 大硅片供不應求。公司現擁有 眾多海內外知名客戶，包括臺積電、聯電、格芯、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠 商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國 內所有主要芯片制造企業，目前子公司上海新昇的 300mm 大硅片在中芯國際、華虹、長 江存儲等客戶每家每月出貨都達萬片以上，產品供不應求。

3.2 300mm 硅片放量，產品單價上漲+規模效應改善毛利

產能與達產率較低造成高單位成本，300mm 硅片毛利率持續為負。2018-2021 年，公 司 300mm 硅片業務毛利率持續為負，主要原因有：（1）公司 300mm 半導體硅片的產銷 規模較低，公司作為半導體硅片市場新進入者，在技術積累、成本控制、客戶關系等方面， 與全球前五大龍頭企業仍有肯定的差距，產品質量（包括產品良率、正片率、以及先進制 程用硅片占比率）和市場競爭力仍待進一步提高，因此產品銷售單價處于相對較低的水平； （2）由于公司持續進行機器裝備投入和產能提升，固定資產新增帶來的折舊、維護等費用 大幅增加，在產能利用率尚未達到較高水平的情景下，產品單位成本隨之提升。

2019-2021 年，公司 300mm 硅片量價齊升，毛利率大幅優化。2018 年，行業需求 增長導致硅片市場價格普遍上升，公司 300mm 硅片平均單價較 2017 年增長了 31%。2019 年平均單價較 2018 年下降 15.5%，主要受此年全球半導體市場整體需求偏軟影響，公司 作為后進者尚無議價能力，產品價格下跌。2020 年后，半導體市場維持高景氣度，公司 300mm 硅片產能和產能利用率的逐步提升、產品質量和規格的不斷改進，產品量價齊升， 業務明顯減虧，21 年毛利率提升到-6.2%。

公司 300mm 產品受益于多重價格上漲因素，疊加規模效應攤薄成本，毛利率將持續 攀升。（1）公司與客戶合作深刻，已通過國際主流及海內所有主要芯片制造企業認證，度 過低數量低價格供給階段，作為合格供給商后產品量價齊升；（2）伴著公司工藝進步，產 品正片率、以及先進制程晶圓制造用比將提升，從而優化產品結構導致產品單價上漲；（3） 半導體行業高景氣度持續，300mm 硅片供不應求，國際大廠紛紛漲價。此外，疊加產能 釋放后的規模效應及良率提升，單位成本也將隨之升高，業務毛利率將隨產品漲價、單位 成本下降而攀升。

3.3 擴增 12 英寸硅片 30 萬片/月，保障海內硅片供給

50 億定增落地，新建 30 萬片/月產 300mm 硅片項目及 300mm SOI 硅片項目。（1） 為以子公司上海新昇為施行主體的“集成電路制造用 300mm 高端硅片研發與先進制造 項目”，將在前期 30 萬片/月產能基礎上，進一步新增 30 萬片/月的 300mm 硅片產能， 預期 2024 年達產后可完成年產 352.8 萬片、平均單價 552.2 元/片、收入 19.48 億元的業 績目標，項目實現后公司 300mm 硅片產能將合計達到 60 萬片/月，并進一步豐富產品組 合，為海內芯片制造企業的本土化安全供給提供保障；（2）以子公司新傲科技為施行主體 的“300mm 高端硅基材料研發中試項目”，將建設年產能 40 萬片的 300mm 高端硅基材 料研發中試線，目前公司已基本實現了對應 300mm 拋光片襯底產品的開發。

4.盈利猜測

4.1 盈利猜測：300mm 硅片放量驅動量價齊升

公司是我國半導體硅片領導企業，在行業內已樹立較強壁壘，具有較強先發優勢。子 公司上海新昇率先完成 300mm 大硅片量產銷售，且是海內最大規模量產 300mm 硅片正片企業，技術實力、客戶認證均領先同行，正持續擴產保障國產大硅片供給；子公司上海 新傲、Okmetic 主營 200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）在高端細分領域的供給優勢明 顯，產能較為穩定，已啟動面向汽車電子應用的 200mm 外延片擴產計劃，相對擴產力度 較小。

產能假設：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：預計 22-24 年產能分別為 45、45、50 萬片/月。（2）300mm 硅片：300mm 是未來集成電路主流尺寸，子公司上 海新昇目前已有產能 30 萬片/月，22 年 3 月正式實現 50 億定增，位于上海臨港的 30 萬 片月產及 40 萬片年產 SOI 硅片項目正在建設，預計 24 年達產，預計 22-24 年產能分別為 30、45、63.3 萬片/月。

產能利用率假設：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：22-24 年，受益于 功率半導體、模仿 IC 等旺盛需求，公司產品供不應求，且暫無大力擴產計劃，預計產能利 用率維持 95%以上。（2）300mm 硅片：子公司上海新昇已度過尋求客戶認證的低達產 期，22 年 30 萬片月產能將完全達產，從需求端看，以云計算、AI、大數據為代表數字化 技術高速發展，海內以中芯國際為代表的晶圓制造企業不斷擴充 12 英寸產線，我們認為公 司 300mm 產品將供不應求，預計 22 年產能利用率 100%；位于上海臨港的 30 萬片月產 及 40 萬片年產 SOI 硅片項目正在建設，新增產能達產需肯定工夫，預計 23-24 年產能利 用率分別 89%、90%。

產銷率假設：公司半導體硅片產品供不應求，均按滿銷來假設。

主營業務收入和毛利率基本假設：

200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：（1）營收：200mm 硅片景氣度高，產品供 不應求，公司產品已較為成熟，可緊跟國際大廠的漲價節奏，上漲產品單價，產銷量小幅 上升，預計 22-24 年業務營收分別為 16.51、17.82、19.01 億元；（2）毛利率：單位成 本保持穩定，毛利率隨產品平均單價較21 年有所提升，預計22-24 年分別為30.0%、32.1%、 31.8%。

300mm 硅片：（1）營收：預計 22-24 年產量分別為 30、40、57 萬片/月，產品結 構優化疊加客戶合作深刻度過低價格期提高產品平均單價，預計 22-24 年業務營收分別為 15.84、23.04、36.94 億元，21-24 年 CAGR 達 75.1%。（2）毛利率：產品單價上漲疊 加規模效應攤薄單位成本，毛利率將攀升，預計 22-24 年分別為 13.9%、20.2%、24.6%。

受托加工業務：主要向 Soitec 提供 SOI 硅片受托加工服務，預計 22-24 年營收分別 為 3.57、4.10、4.51 億元，毛利率維持在 33.1%。

總營收：21 年公司完成營收 24.67 億元，預計 22-24 年分別為 36.60、45.68、61.20 億元，21-24 年，營收 3 年 CAGR 為 35.4%；銷售毛利率：預計 22-24 年分別為 23.8%、 26.5%、27.9%，總體隨 300mm 硅片毛利率提升大幅優化。

期間費用率要害假設：

銷售費用率：公司影響力增強，隨高收入增速逐漸收窄；

治理費用率：隨高收入增速逐漸收窄；

研發費用率：預計將投入先進制程（14nm 以下節點）晶圓制造用硅片與 300mmSOI 硅片研發項目，研發費用逐年提升，假設研發費率維持 5.5%；

財務費用率：公司定增募資50億元，流淌資金暫足夠，利息收入高，財務費率保持地位。

以上為報告節選，報告原文：

滬硅產業(688126)國產半導體硅片航母，12英寸硅片放量釋放彈性-申萬宏源[劉靖,劉建偉]-20220428【35頁】

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