半導體材料
【硅片/硅晶圓】
:擁有8英寸和12英寸的拋光片產線
:國內最大的硅片廠商
:制造分立器件使用的單晶硅片
:單晶硅電極制作刻蝕設備
【CMP拋光材料】
:研制CMP拋光墊
:CMP拋光液龍頭
【特種氣體】
:磷烷龍頭
:氟代烷烴頭部企業
:超純氨競爭力顯著
:是國內六氟化硫的龍頭
:布局光刻膠、硅粉、前驅體和電子特氣諸多核心領域材料
【高純試劑】
:研制的高純試劑與眾多半導體廠商長期合作
:高純電鍍液和清洗液龍頭,同多家下游頭部公司深度合作
晶瑞股份:生產的雙氧水和硫酸達世界領先水平
:TMAH顯影液
【光刻膠】
南大光電:ArF光刻膠獲得國家認證
晶瑞股份:光刻膠早已完成商業化
上海新陽:KrF光刻膠將實現量產
:國內晶圓廠的主要KrF供應商
榮大感光:產品廣泛應用于芯片、二極管和顯示器領域
:掩模板龍頭
【靶材】
:生產ITO靶材、鉬靶的龍頭
:生產的濺射靶材獲業內好評
:突破了濺射靶材的瓶頸,與眾多頭部公司合作
:PVD鍍膜和面板靶材的龍頭
:提供靶材原料
半導體設備
:擴散爐、氧化爐最全的設備產線
:LED固晶機和封裝設備龍頭
:涂膠顯影龍頭
:光刻設備
:刻蝕設備
:單晶硅設備龍頭
:高純工藝設備龍頭,濕法清洗
中科信、:離子注入
上微集團、華卓清科:光刻機
:缺陷測試設備
、、、:半導體芯片檢測設備
代工
三種代工廠商分類:Fabless(只進行芯片設計,沒有生產能力,海思),Foundry(代工廠,接收Fabless的設計圖進行生產制造,臺積電),IDM(既有設計開發能力又有制造能力,主要為大公司)
、、華虹半導體:晶圓代工龍頭廠商。中芯國際集中在存儲芯片研制,華潤微和華虹半導體從事功率半導體研制,主營第三代半導體研制。
芯片設計制造
CPU、GPU、FPGA、MCU、LED、SoC、指紋識別、攝像頭、存儲芯片、射頻芯片、數字芯片、模擬芯片、功率芯片
【CPU(中央處理器)】
、、
【GPU(圖形處理器)】
:圖像IP處理的稀缺獨角獸、
【FPGA(可編程陣列)】
:安全芯片及特種集成電路龍頭、上海復旦
【MCU(微處理器)】
:安全芯片公司,布局32位的MCU芯片
:FLASH、32位MCU和智能傳感器三線發展,掌握核心科技
:“MCU+ADC”
:在家電MCU芯片市場深耕二十余年,Fabless模式的MCU公司
:WIFI MCU龍頭
【LED(顯示)】
:驅動LED芯片
:驅動LED芯片
:LED產量在行業領先
:研制銷售LED外延片
:氮化鎵和微型LED芯片
【SoC(一體化)】
:從事視頻編碼譯碼的SoC芯片研制
:音頻SoC芯片
:音頻和視頻SoC
:AIoT SoC芯片
:模擬器件、芯片互聯和智能SoC的研制
芯海科技:唯一掌握低速高精度ADC和高可靠性MCU信號鏈的SoC芯片設計商
【指紋識別】
、兆易創新
【攝像頭CIS芯片】
、、匯頂科技
【存儲芯片】
:車用存儲芯片
兆易創新:Nor Flash、DRAM和MCU多種存儲芯片布局
瀾起科技:內存芯片龍頭
:EEPROM存儲芯片頭部廠商
:智能監控、存儲、物聯網及廣播電視芯片
【射頻芯片】
、三安光電、紫光展銳
【數字芯片】
富瀚微:數字信號處理應用設計公司
晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技
【模擬芯片】
韋爾股份:CIS芯片領跑者
:電源管理、信號模擬領域最大的供應商
匯頂科技:綜合型芯片設計企業
卓勝微:前端射頻IC頭部公司
思瑞普:信號模擬IC公司
富滿電子:快充、Mini LED和電源芯片多領域拓展
:ADC龍頭
:從事驅動IC和電源研制
:手機、耳機和雷管多向發展
【功率芯片】
半導:IGBT模塊龍頭
:標準器件競爭力顯著
:IDM龍頭
:晶閘管領域龍頭
:大功率器件晶閘管頭部公司
華潤微:最全的生產線,代工和IDM模式雙向發展
:硅基肖特芯片巨頭
:MOSETF龍頭企業
:功率芯片龍頭
:大功率芯片、IGBT和第三代半導體多向拓展
:IDM功率龍頭
微電:主營分立器件和功率半導體
封測
封測壁壘不高,屬于勞動密集型,中國已經達到世界前列。
(龍頭)、(第二)、(全球領先,國內前三)、晶技(CIS封裝龍頭)、(主營存儲芯片封裝測試)
第三代半導體
【碳化硅】
、、、華潤微、、晶盛機電、、
【氮化鎵】
士蘭微、三安光電、聞泰科技、華燦光電、捷捷微電、、、華天科技、揚杰科技、、
來源:生活資訊網
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