封測什么意思？生產芯片的重要步驟

今天我們來講解一下封測（packaging test）。半導體行業是設計、制造、組裝、測試、封裝等等。全產業鏈主要包括核心產業鏈和配套產業鏈。核心產業鏈主要由設計、制造、封裝三個環節組成，指的是芯片設計、晶圓制造加工和封裝測試。

半導體行業442條規則沒有變化，芯片設計占40%，晶圓制造占40%，封裝測試占20%。雖然占比最低，但也是目前國內技術優勢最大的部分。我們國家半導體行業頭重腳輕，材料端和設備端是我們的弱項，但是封裝測試是我們的強項。

封裝工藝——晶圓前驅工藝中的晶圓在劃片工藝后被切割成小晶圓，然后進入封裝測試工藝，包括將切割后的晶圓粘貼到對應的基板（引線框）框架的島上。

將超細金屬線連接到基板的相應引腳上，形成所需電路；用塑料外殼封裝和保護獨立晶片；塑封后需要進行后固化、鋼筋切割、成型、電鍍、印刷。包裝后成品檢驗——經過檢驗、測試、包裝等流程，最后入庫出貨。

典型的封裝工藝為：劃片、封裝、鍵合、塑封、切邊、電鍍、印刷、切邊、成品檢測。封裝測試雖然是半導體中技術含量和利潤相對較低的一部分，但相對于其他行業來說，技術含量也很高。