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    產業基石,EDA迎國產替代機遇【36頁】

    1EDA行業概述

    1.1EDA行業是半導體產業基石

    EDA(ElectronicDesignAutomation,電子設想自動化)是指利用計算機軟件實現大規模集成電路的設想、仿真、驗證等流程的設想方式,融合了圖形學、計算數學、微電子學、拓撲邏輯學、材料學及人工智能等技術,處于集成電路產業鏈中的最上游,是設想廠商實現芯片設想、代工廠商完成成品率提升的核心基礎工具,支撐規模龐大的集成電路市場乃至電子信息、數字經濟市場。

    EDA工具貫穿于集成電路設想、制造、封測等環節。一個完整的集成電路設想和制造流程主要包括工藝平臺開發、集成電路設想和集成電路制造三個階段,均需要對應的EDA工具作為支撐,包括用于支撐工藝平臺開發和集成電路制造兩個階段的制造類EDA工具以及支撐集成電路設想階段的設想類EDA工具。

    EDA工具分類繁多。按應用場景,EDA工具通常可分為數字設想類、模仿設想類、晶圓制造類、封裝類、服務等五大類。數字設想類工具主要包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證等工具;模仿設想類工具主要包括版圖設想與編輯、電路仿真、版圖驗證等工具;晶圓制造類工具主要包括器件建模、工藝和器件仿真(TCAD)、PDK開發與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。封裝類工具主要是面向芯片封裝環節的設想、仿真、驗證工具。根據ESD數據統計,數字設想類EDA工具和模仿設想類EDA工具占整體EDA市場的比例分列前兩位,2020年市場份額分別達到65.0%和17.1%,前者為后者的接近4倍,這與下游數字芯片和模仿芯片市場比例基本一致。

    1.2EDA行業發展歷程

    1.2.1EDA經歷了四個發展階段

    EDA的誕生和發展是伴伴著集成電路規模逐步擴大和電子系統日趨復雜,整體看,其發展大致經歷了四個階段:(1)計算機輔助設想(CAD)階段:20世紀70年代,由于芯片復雜度低,芯片設想人員可以通過手工操作實現電路圖的輸入、布局和布線。70年代中期,可編程邏輯設想技術的出現使得芯片設想自動化成為可能。伴著電路集成度的提升,設想人員開始嘗試運用CAD工具進行設想工程自動化來替代手工繪圖,完成交互圖形編輯、IC版圖設想、PCB布局布線、設想規則審查、門級電路模仿和驗證等功能。

    (2)計算機輔助工程(CAE)階段:20世紀80年代,EDA技術進入發展和完善階段,推出的EDA工具以邏輯模仿、定時候析、故障分析、自動布局和布線為核心,重點解決功能檢測等問題,利用這些工具,設想師能在產品制作之前預知產品功能和性能。80年代后期,EDA工具已可以進行設想描述、綜合與優化和設想結果驗證。這一時代EDA商業化逐漸成熟,當前的EDA國際三巨頭SiemensEDA的前身MentorGraphics、Synopsys和Cadence分別于1981年、1986年和1988年成立。

    (3)電子系統設想自動化(EDA)階段:20世紀90年代,伴著芯片設想流程的標準化發展以及集成電路設想辦法論的完善,以高級語言描述、系統級仿真和綜合技術為特點的EDA工具就此出現。此后EDA技術獲得了極大的突破發展,真正完成了設想的自動化。

    (4)現代EDA時期:2000年前后,EDA在仿真驗證和設想兩個層面支持標準硬件語言的EDA軟件工具功能更加強盛,更大規模的可編程邏輯器件不斷推出,系統級、行為級硬件描述語言趨于更加高效和簡樸。目前EDA工具已能對集成電路的設想、制造、封裝等環節完成全覆蓋,應用于包括模仿電路、數字電路、FPGA、PCB、面板等多個領域的設想工作。

    1.2.2海內EDA行業起步較晚且發展較為曲折

    海內EDA產業起步。1978年秋,“數字系統設想自動化”學術會議于桂林陽朔舉行,有67個單位,140多名代表參加了會議,這次會議被譽為“中國EDA事業的開端”,標志著中國EDA事業在學術領域的萌芽。以桂林會議為起點,“六五”期間,我國陸續開發了國產ICCAD一級系統和二級系統。國產EDA問世。受制于“巴統”禁令的限制,國外EDA無法進入中國,海內的ICCAD工具研發停留在眾多一級系統和二級系統。為了掙脫這種受制于人的狀態,1986年前后,國家動員了全國17個單位,200多名專家聚集北京集成電路設想中央,開發屬于自己的EDA。1993年,我國第一個自主研發的ICCAD系統問世,并被命名為“熊貓系統”。它填補了我國在EDA領域的空白,打破了外國對中國的EDA工具封鎖,獲得國家科學技術進步一等獎。

    海內EDA產業發展遭遇挫折。冷戰結束后,1994年“巴統”禁令取消,海外EDA三巨頭大舉進入中國市場,以技術成熟、價格便宜、免費贈予、多方合作等策略,快速獲取市場份額。此外,在我國積極推動WTO全球化的背景下,海內EDA產業缺少政策和市場支持,國產EDA工具研發和應用陷入低谷。海內EDA產業迎來重大發展時機。2008年4月,國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”施行方案經國務院常務會議審議并原則通過。作為《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》所確定的國家十六個科技重大專項之一,EDA行業重新獲得了鼓勵和扶持。2008年以來,海內EDA領域涌現了華大九天、概倫電子、廣立微電子、國微集團和芯和半導體等公司,開始進入市場的主流視線。2018年以來,受中美貿易摩擦影響,海內高新技術企業如華為、中興等陸續受到美國制裁,半導體供給鏈安全受到高度重視,自主可控需求增長。國家出臺了一系列針對EDA產業的扶持政策,以加速行業成長,海內EDA產業迎來重大發展時機。

    1.3全球EDA市場超百億美元,中國市場完成較快增長

    EDA是集成電路產業鏈中的上游,貫穿于集成電路設想、制造、封測等環節,支撐數千億美元集成電路產業、萬億美元電子信息產業和數十萬億美元的數字經濟。

    全球集成電路市場廣闊。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,2021年全球集成電路行業市場規模為4630億美元,同比增長28.18%;2012-2021年年均復合增速為7.66%。WSTS預計2022年全球集成電路行業市場規模將達到5473億美元,同比增長18.21%。

    中國集成電路市場完成較快增長。根據中國半導體行業協會(CSIA)統計,2021年中國集成電路行業市場規模為10458億元,同比增長18.20%;2012-2021年年均復合增速為19.16%,明顯超過同期全球集成電路市場的7.66%年均復合增速。

    全球EDA市場伴隨集成電路產業發展。EDA作為集成電路產業鏈中的上游,與下游景氣度相關。根據ESDAlliance統計,2021年全球EDA市場規模為132.75億美元,同比增長15.77%;2012-2021年年均復合增速為8.19%,與同期全球集成電路市場的7.66%年均復合增速相近。在近年來全球集成電路產業基本保持穩定向好的發展態勢下,全球EDA市場規模呈加速增長趨勢,2018-2021年同比增速分別為4.49%、5.86%、11.62%、15.77%。

    全球EDA市場產品構成相對穩定。ESDAlliance將全球EDA市場按產品分為SIP、CAE、IC物理設想和驗證、PCB&MCM和服務,2021年市場份額分別為38%、31%、19%、9%和3%。2017-2021年間,全球EDA市場產品份額相對穩定,SIP份額略呈上升趨勢。

    亞太地區(除日本)EDA市場份額提高。ESDAlliance將全球EDA市場按地域劃分為美洲、亞太地區(除日本)、歐洲中東和非洲、日本,2021年市場份額分別為43%、36%、14%、7%。2017-2021年間,全球EDA市場中亞太地區(除日本)份額呈上升趨勢。

    中國EDA市場完成較快增長,但低于同期中國集成電路市場規模增速。根據中國半導體行業協會統計,2020年中國EDA市場規模為93.1億元,同比增長27.71%;2015-2020年年均復合增速為12.57%,低于同期中國集成電路市場的19.64%年均復合增速。

    2EDA行業競爭格局

    2.1EDA行業具有較高壁壘

    EDA行業具有較高壁壘。EDA行業是典型的技術驅動行業,對研發投入、研發人員、用戶協同等都提出了較高要求,具有較高行業壁壘。

    技術壁壘:EDA是算法密集型的大型工業軟件系統,需要強盛的數學基礎理論支撐,且對算法的要求較高。此外,EDA工具要盡可能正確的在軟件中重現和擬合事實中的物理和工藝問題,設想工具和制造工藝緊密結合的重要性愈發突出。EDA企業保持長久競爭力需要高強度、長周期的研發投入獲得較長工夫的技術積累和專利積累,易形成較高的技術壁壘。

    人才儲備壁壘:EDA開發過程需要計算機、數學、物理、電子電路、工藝等多種學科和專業的高端人才,對綜合技能要求很高,企業的人才儲備決定其是否能夠在行業中持續發展。行業頭部公司均擁有經驗豐富、實力雄厚的研發隊伍,其知名度、成熟培訓體系等也能夠持續吸引人才加入,研發人員規模領先,形成了人才壁壘。2021財年末,海外EDA巨頭Synopsys、Cadence員工人數分別為16361、9300,是支撐其在全球EDA市場獲得較高市占率的重要因素之一。

    用戶協同壁壘:EDA工具的技術開發和商業銷售依托于制造、設想、EDA行業三方所形成的生態圈,需要產業鏈上下游的全力支持。國際EDA領域的領先企業與全球領先的集成電路制造和設想企業具備長期合作基礎,其EDA工具工藝庫信息完善,能夠隨先進工藝演進不斷迭代,進一步鞏固了競爭優勢。EDA行業下游用戶一旦確定了EDA供給商,短工夫在內部更換EDA工具軟件的成本較大,因此集成電路制造與設想企業對合作EDA工具供給商粘性較強。

    資金規模壁壘:為保持較高的行業競爭力,EDA企業需要投入大量的研發支出和并購支出,因此形成了較高的資金規模壁壘。海外EDA巨頭Synopsys、Cadence持續加大研發投入,近十年研發費用分別累計為627.41億元、508.92億元,平均研發費用率分別為34.56%、38.90%。

    2.2全球EDA行業高度集中

    全球EDA行業高度集中,CR3超過77%。EDA行業具有較高的技術、人才儲備、用戶協同、資金規模等行業壁壘,經過30余年的行業整合發展,形成較高集中度的行業競爭格局。新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子EDA(SiemensEDA)三家廠商是處于全球EDA行業第一梯隊的巨頭公司,具備對于半定制、全定制IC設想全流程的覆蓋能力,能夠為客戶提供整套的IC設想工具,已設立起相稱完善的行業生態圈,形成了較高的行業壁壘和用戶粘性,占據了全球主要的EDA市場。根據賽迪顧問統計,2020年新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子EDA(SiemensEDA)在全球EDA市場占有率分別為29.1%、32.0%、16.6%,合計超過77%。

    ANSYS、是德科技也占據了較為突出的市場份額,CR5約85%。除新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家國際EDA巨頭外,ANSYS和是德科技(KeysightTechnologies)為代表的國際領先EDA公司,憑借其在細分領域取得的技術領先優勢,在特定的設想環節或特定領域形成了其壟斷地位,已勝利搶占了較為突出的市場份額。根據賽迪顧問統計,2020年ANSYS、是德科技全球EDA市場市占率分別為4.8%、3.3%,前五大EDA公司累計占有了超85%的全球EDA市場份額。

    除全球前五大EDA公司外,仍有相稱數量的EDA公司。雖然全球EDA巨頭具有較高的競爭優勢,但由于EDA工具的復雜性,不同廠商之間仍舊各具差異化優勢。一些成長中的企業通過專注與快速迭代在細分市場完成局部競爭優勢,主要采取了兩種策略:一是優先突破要害環節核心工具,典型公司國際上還有PDFSolutions等,海內有概倫電子、廣立微等;二是優先突破部分設想應用全流程解決方案,典型公司國際上有SILVACO、JedatInc.等,海內有華大九天等。根據賽迪顧問統計,除全球前五大EDA公司外,2020年其他EDA公司共占有14.2%的市場份額。

    海內EDA市場也主要由三大巨頭占據。1994年“巴統”禁令取消,海外EDA三巨頭大舉進入中國市場,以技術成熟、價格便宜、免費贈予、多方合作等策略,快速獲取市場份額,國產EDA發展受挫。2008年后國家出臺相關政策,國產EDA迎來發展時機,但受制于海外EDA龍頭的深沉技術、經驗積累,海內EDA市場仍主要由三大巨頭占據。根據賽迪智庫統計,2020年國際三大EDA巨頭新思科技、鏗騰電子和西門子EDA在海內市場占據明顯的頭部優勢,合計占領約80%的市場份額;國產EDA廠商華大九天市占率約6%,處于海內市場第四位。

    3中國EDA行業迎來發展時機

    3.1EDA重要性提升,融合AI、云計算等技術

    產業基石,EDA迎國產替代機遇【36頁】

    后摩爾時期對EDA提出了更高的要求。集成電路制造行業經歷了數十年的快速發展,先進工藝節點不斷演進,晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據SIA及IEEE報告,現有技術瓶頸的制約正在加強,工藝的迭代速度已經有所放緩,未來該趨勢將進一步持續。目前業界普遍認為集成電路行業已經進入到后摩爾時期。根據IEEE發布的國際器件與裝備路線圖(IRDS),摩爾定律發展到5nm及以下工藝節點的時分,繼承按照傳統工藝,通過傳統的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進工藝節點的演進將遵循三個方向進行,分別為延續摩爾定律(MoreMoore)、超越摩爾定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMOS)。為配合上述技術發展趨勢,EDA行業需要同步發展和突破能支撐更先進工藝節點、更復雜的設想和制造及更多樣化的設想應用的EDA工具和流程,對EDA公司提出了新的挑戰和要求。

    先進制程設想成本快速增長,EDA能夠提升設想效率。根據InternationalBusinessStrategies(IBS)數據顯示,IC設想成本已從28納米平面器件的5130萬美元躍升至7納米芯片的2.978億美元和5納米芯片的5.422億美元。可重復運用的平臺模塊、異構并行處理器的應用、基于先進封裝集成技術的芯粒技術等成為驅動設想效率提升、升高設想成本的重要方式,而以上方式的應用與EDA技術的進步相輔相成的。因此,在先進制程芯片設想成本快速增長的背景下,EDA工具的發展顯得更加重要。

    通過EDA完成設想與制造的協同優化。在Fabless模式下,雖然產業鏈各個環節的專業化程度有所提升,但制造端與設想端的聯系不如IDM模式緊密,導致設想者無法及時了解制造工藝的限制,從而使得部分設想在制造環節無法達到設想預定的功能、性能或理想的成品率。后摩爾時期對產業鏈協同提出了更高要求,EDA工具貫穿工藝平臺開發、設想、晶圓消費、封測等環節,將向完成設想與制造協同的方向轉變。人工智能助力EDA工具性能提升。近年來,芯片復雜度的提升以及設想效率需求的提高,對芯片設想提出了更高的要求。人工智能、機器學習與EDA辦法學的融合,能夠推動芯片設想消費力快速增長,輔助升高芯片設想門檻、提升芯片設想效率,完成更加自動化的電子設想能力,是行業未來的發展趨勢之一。EDA云平臺化將成為重要服務方式。在設想流程當中,集成電路設想公司面對波動的算力需求,往往無法充分靈活地調取計算資源去面對復雜的仿真驗證步驟,導致驗證周期長,產品的上市周期節奏慢,而傳統自建模式硬件成本高、上線周期長。通過EDA云平臺,一方面可以有效避免芯片設想企業因流程治理、計算資源不足帶來的研發風險,保障企業研發消費效率;另一方面可以有效升高企業在服務器配置和維護方面的費用,將越來越成為重要服務方式,推動集成電路設想公司發展。

    3.2海內EDA產業迎國產替代時機

    半導體產業向中國轉移。目前中國大陸已經成為半導體產品最大的生產市場,且需求持續旺盛。根據IBS統計,2019年中國生產了全球52.93%的半導體產品,預計到2030年中國將生產全球60%左右的半導體產品。強勁的市場需求促使全球產能逐漸轉移到中國大陸,根據ICInsights數據,中國大陸晶圓產能占比已從2011的9%增長至2021年16%。近年來,以華為海思為代表的IC設想廠商興起,以中芯國際為代表的代工廠商制造工藝不斷提升,以長電科技、華天科技為代表的封測廠商,在產能和工藝上已接近國際先進水平。

    中國集成電路設想環節快速發展。中國集成電路產業結構正由“大封測、小設想、小制造”向“大設想、中制造、中封測”轉型,設想及制造環節呈現快速發展趨勢。2021年,中國集成電路產業的銷售額為10458億元,同比增長18.2%。其中,設想業銷售額為4519億元,同比增長19.6%,占比為43.21%;2012-2021年,中國集成電路設想業產值年均復合增速為24.66%,占比從28.80%提升至43.21%。根據ICCAD,2021年中國集成電路設想企業數量為2810個,2012-2021年年均復合增速為19.42%。中國集成電路設想、制造環節的快速增長,將帶動海內EDA行業需求。

    海內EDA產業有較大發展空間。根據WSTS、ESDAlliance數據,2020年全球EDA市場規模與全球集成電路市場規模比例為3.17%,而根據中國半導體行業協會數據,中國EDA市場規模與中國集成電路市場規模比例為1.05%,明顯低于全球水平,具有較大發展空間。中國半導體行業協會猜測中國EDA市場規模占全球EDA市場規模比例將從2020年的11.8%上升至2030年的27.5%。

    政策支持EDA行業發展。2008年4月,國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”施行方案經國務院常務會議審議并原則通過。作為《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》所確定的國家十六個科技重大專項之一,EDA行業獲得了鼓勵和扶持。近年來國家陸續出臺了大批鼓勵性、支持性法規和政策,為集成電路產業及EDA行業的晉級和發展營造了良好的政策和制度環境。

    供給鏈安全刺激自主可控需求。國際政治軍事形勢日趨復雜,中美貿易摩擦加劇,特殊是2019年華為被列入實體清單等后,半導體產業供給鏈安全受到重視。EDA工具作為集成電路產業鏈的上游,自主可控需求旺盛。根據賽迪顧問統計,國際三大EDA巨頭新思科技、鏗騰電子和西門子EDA在海內市場占據明顯的頭部優勢,2020年合計占領約80%的市場份額,國產化率仍有相稱大的提升空間。2022年8月12日,美國商務部工業與安全局(BIS)公布了對包括設想GAAFET(全柵場效應晶體管)結構集成電路所必須的ECAD軟件等四項技術施行新的出口管制。這顯示了提升我國EDA產業國產化率的重要性。

    海內EDA企業融資規模不斷增長。根據集微咨詢不完全統計,2021年EDA賽道融資事件超15起,融資企業超12家,融資規模或超20億元;遠超2020年的超5起融資事件、超13億元規模。此外海內EDA行業領先企業概倫電子、華大九天、廣立微分別于2021年12月、2022年7月、2022年8月實現IPO上市,募資凈額分別為11.15億元、34.66億元、26.84億元。融資資金將有助于EDA企業持續加大研發投入規模,提升核心技術實力。

    未來有望通過并購快速擴大產品線,提升核心競爭力。與海外EDA企業在發展歷程中進行大量并購不同,海內EDA行業仍處于發展初期,僅有華大九天在2010年并購華天中匯,以及概倫電子在2019、2021年分別并購博達微、Entasys等少數案例。伴著海內EDA行業初創企業的涌現和發展,行業內領先企業也將有望通過并購完成快速擴大產品線,提升核心競爭力。2025年中國EDA市場規模有望達到185億元。中國半導體行業協會猜測,2025年我國EDA市場規模將達到184.9億元,占全球EDA市場比例將達到18.1%;2021-2025年年均復合增速為15.64%。

    4中外EDA公司對比及啟示

    4.1新思科技發展歷程

    新思科技成立于1986年,是全球排名第一的EDA解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供給商,同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。公司主營業務為芯片設想與驗證、半導體IP、軟件安全與質量,2021財年各業務營收占總營收比例分別為56%、35%、9%。

    2021財年,新思科技營收為42.04億美元,同比增長14.08%;凈利潤為7.58億美元,同比增長14.16%。2006-2021年,新思科技營收年均復合增速達到9.38%;凈利潤年均復合增速達到25.54%。

    新思科技發展經歷三個階段。新思科技發展經歷了初創期、成長期和領先期三個階段。(1)初創期:1986年,新思科技成立,憑借邏輯綜合工具,公司收入快速增長。1990年,新思科技購買了VHDL仿真業務并推出了綜合測試產品。(2)成長期:1992年,新思科技在納斯達克交易所上市,并推出了DesignWare。20世紀90年代,公司不斷進行收買,擴展地域覆蓋、產品覆蓋。2002年,公司收買Avant公司,使其成為歷史上第一家可以提供頂級前后端完整IC設想方案的領先EDA工具供給商。(3)領先期:2008年,新思科技超越Cadence成為全球第一大EDA廠商。在此期間,新思科技陸續收買了Synplicity、ORA、SpringSoft,拓展了FPGA原型驗證、光學、全定制領域。2012年,新思科技收買了當時全球第四大EDA工具商Magma,進一步鞏固了市場地位。

    收買貫穿了新思科技的發展歷史。在集成電路設想到制造的全產業鏈環節中,需要由數十以至上百種EDA點工具進行支持,因此在發展中進行并購整合是EDA企業發展的普遍路徑。新思科技目前已實現了百次的并購整合,從而完成快速拓展產品品類、業務地域等。

    4.2中外EDA公司對比

    營收、凈利潤差距較大,但中國EDA公司增速較快。2021財年,新思科技、鏗騰電子營收分別為267.54億元、190.34億元,明顯高于中國EDA公司華大九天、概倫電子、廣立微的5.79億元、1.94億元、1.98億元營收。但由于中國EDA行業存在中國半導體產業發展、政策支持、國產化率提升空間較大等因素,中國EDA公司的營收增速明顯高于國際巨頭。中外EDA公司的凈利潤情景也與營收情景相似。

    中外EDA公司毛利率均處于較高水平。EDA行業公司以提供工具軟件為主,并提供相對低毛利率的服務,整體毛利率均處于較高水平。廣立微由于具有占比超50%的相對低毛利率的測試機及配件業務,整體毛利率略低于行業水平。

    海內EDA公司銷售、治理費用率相對較高。由于海內EDA公司成立工夫相對較短,營收規模相對較小,規模效應相對較小,市場地位也存在差距,因此銷售費用率、治理費用率整體高于國際巨頭水平。伴著營收規模增長、治理、研發流程優化、市場地位提升等,海內EDA公司的銷售、治理費用率有望下降。

    海內EDA公司員工數、人均創收、人均創利有明顯差距。2021年末,國際EDA巨頭新思科技、鏗騰電子員工數分別約為16300人、8100人,而海內EDA企業員工數均少于1000人,存在明顯差距。員工數特殊是研發人員數量部分制約了公司的產品覆蓋度和技術先進性,在行業需求的帶動下,海內EDA行業人才有望完成快速增加。由于技術先進性、市場地位、業務規模等因素,海內EDA企業人均創收、人均創利較國際EDA巨頭也存在明顯差距。

    5投資分析

    5.1華大九天:海內EDA龍頭企業,部分領域完成全流程覆蓋$華大九天(SZ301269)$

    海內EDA產業龍頭企業。公司成立于2009年6月,聚焦于EDA工具軟件的開發、銷售及相關服務,目前已經成長為海內規模最大、產品線最完整、綜合實力最強的國產EDA企業。2021年,公司完成營業收入5.79億元,同比增長39.66%;歸母凈利潤為1.39億元,同比增速34.52%。根據賽迪顧問數據,2020年華大九天海內市占率約6%,僅次于國際三大巨頭。在部分領域完成全流程工具覆蓋。公司產品覆蓋了模仿電路設想、數字電路設想、平板顯示電路設想和晶圓制造等領域,特殊是在模仿電路設想和平板顯示電路設想方面能夠完成全流程工具覆蓋。海內其他EDA廠商則主要聚焦于特定細分領域的點工具,公司具備全流程解決方案競爭優勢。

    募投項目增強核心競爭力。2022年7月,公司實現創業板上市,募資凈額為34.66億元,將投向電路仿真及數字分析優化EDA工具晉級項目、模仿設想及驗證EDA工具晉級項目,面向特定類型芯片設想的EDA工具開發項目、數字設想綜合及驗證EDA工具開發項目。項目施行將增強公司主營產品技術實力,滿意特定芯片設想、數字芯片設想業務需求,提高市占率。

    5.2概倫電子:環繞DTCO領域布局,獲境外頭部客戶認可$概倫電子(SH688206)$

    環繞DTCO領域布局。公司成立于2010年,環繞集成電路行業工藝與設想協同優化(DTCO)進行技術和產品的戰略布局,推動先進工藝節點的加速開發和成熟工藝節點的潛能挖掘。公司針對中國集成電路行業的特點,環繞DTCO辦法學以面向制造環節的器件建模及驗證EDA工具為起點,在產品具備國際市場競爭力后,進一步推出了面向設想環節的電路仿真及驗證EDA工具,勝利覆蓋了設想與制造兩大要害環節。2021年公司總營業收入為1.94億元,同比增長41.01%;歸母凈利潤為0.29億元,同比下降1.41%。公司獲境外頭部客戶認可。公司境外客戶包括美光科技、聯電、三星電子、臺積電、LatticeSemiconductorCorporation、eSiliconCorporation、JedatInc.、SK海力士等。2021年公司境外營收為1.01億元,同比增長37.96%,占總營收比例為51.91%。

    發布全流程產品NanoDesigner。2022年8月1日,公司發布EDA全流程的平臺產品NanoDesigner,其提供了存儲和模仿/混合信號IC設想環境,包括原理圖編輯、版圖編輯和優化及物理驗證等功能,同時與公司的電路仿真器NanoSpice系列引擎集成,為以各類存儲器、平板顯示、模仿電路等為代表的定制類芯片設想提供完整的EDA全流程。公司完成從要害點工具向全流程平臺的突破,進一步拓展市場空間。

    5.3廣立微:深耕集成電路成品率提升領域$廣立微(SZ301095)$

    深耕集成電路成品率提升領域。公司成立于2003年,是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試裝備供給商,專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術,是海內外多家大型集成電路制造與設想企業的重要合作同伴。公司依托軟件工具授權、軟件技術開發和測試機及配件三大主業,提供EDA軟件、電路IP、WAT測試裝備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案,在集成電路從設想到量產的整個產品周期內完成芯片性能、成品率、穩定性的提升。推動國產替代,獲大客戶認可。在成品率相關EDA工具、技術服務及WAT測試裝備等領域,國際廠商目前占據了主要的市場份額。通過獨特的技術路線與先進的工具、裝備,公司成為少數可以提供相應產品及服務的海內廠商。EDA工具及技術服務方面,公司的客戶包括華潤微電子、三星電子等企業。WAT測試裝備方面,公司已經進入華虹集團、粵芯半導體等晶圓廠的供給體系,打破了Keysight的壟斷,完成了國產替代。

    以上為報告節選,報告原文:

    信息技術-計算機行業深度研究:半導體產業基石,中國EDA迎國產替代時機-國聯證券[孫樹明,熊軍]-20220817【36頁】

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    來源:雪球-價值目錄

    本文名稱:《產業基石,EDA迎國產替代機遇【36頁】》
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