半導體概念龍頭股(半導體概念龍頭股有哪些)

半導體指常溫下導電性能介于導體與緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅最具影響力的。半導體主要應用在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域。接下來看看各細分領域的龍頭企業。

1、：全球CIS龍頭，主營半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件、結構性、分立器件和lC等半導體產品的分銷業務。投資的韋豪創芯投資了包括景略半導體、愛芯科技、普諾飛思、維醫療科技以及地平線等半導體企業。

2、：國產半導體設備龍頭，主營產品為電子工藝裝備、電子元器件等。隨著中國大陸晶圓廠迎來密集投資期，公司將受益于國產替代浪潮，業務也持續向好。

3、：半導體材料龍頭企業，主營半導體分立器件和單晶硅材料的研發、生產和銷售，公司主要產品有高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復整流二極管、單晶硅及單晶硅片等。

4、：特種集成電路領軍者，主營集成電路芯片設計與銷售。有三大核心子公司：一、國微電子主營高可靠集成電路；二、紫光同創主營民用FPGA；三、同芯微主營智能安全芯片。

5、：國內領先的晶圓代工企業，主營提供0.35微米至14納米多種技術節點，不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

6、：MCU龍頭企業，主營閃存芯片及其衍生品、微控制器產品、傳感器模塊和動態隨機存取存儲器（DRAM）的研發、技術支持和銷售。

7、：主營手機及其配件、半導體產品等。公司己完成對英國Newport晶圓廠100%股權收購，該廠具備車規級IGBT、MOSFET、模擬芯片和化合物半導體工藝。另外公司在德國漢堡晶圓廠的新增8寸晶圓產線已投產運營。

8、：國內產能領先的功率IDM公司之一，主營產品有分立器件產品、集成電路、發光二極管產品等。

9、：主營信息電子及相關產業，子公司新華三半導體自研高端網絡設備芯片。

10、：國內模擬芯片龍頭企業，主營模擬芯片的研發和銷售，廣泛應用于消費電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域以及物聯網、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等。

11、：國內射頻前端龍頭企業，主營射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，公司新成立的芯卓半導體項目將于年底投入使用，該項目將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力。

12、：國內封測龍頭，主營集成電路封裝測試、分立器件制造銷售。產品主要應用于通訊類、家電類、資訊類、工業自動化等方面。

13、：國內功率半導體ⅠDM龍頭，公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供半導體產品和系統解決方案。

14、：圖形顯控龍頭，主營高可靠軍用電子產品的研發、生產和銷售，包括芯片領域產品、圖形顯控領域產品、小型專用化雷達領域產品等。

15、：IC設計龍頭，主營智能人機交互技術的研究與開發，主要面向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。

16、：汽車存儲ⅠC龍頭，主營微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售。

17、：半導體刻蝕龍頭企業，主營聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鏈設備的研發、生產和銷售。

18、：主營研究、設計、生產和銷售各類集成電路產品及組件、計算機外設及其部件、相關軟件產品，提供信息及網絡產品硬件、軟件、服務和解決方案。產品有打印業務（含原裝耗材）、耗材、服務等。

19、：國內封測領軍企業，主營集成電路封裝測試業務。

20、：摸擬芯片龍頭，主營模擬集成電路產品的研發與銷售，產品有信號鏈類模擬芯片、電源類模擬芯片等。

21、：半導體硅片領先企業，主營半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售以及半導體分立器件成品的生產和銷售。

22、：子公司北京科華是本土半導體光刻膠龍頭企業，是唯一被SEMⅠ列入全球光刻膠八強的中國光刻膠公司，也是國內首家批量供應KrF光刻膠給本土8寸和12寸的晶圓廠客戶。

23、半導：國產lGBT龍頭，主營以lGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，并以IGBT模塊形成對實現銷售。

24、：主營房地產、集成電路核心裝備，子公司凱世通主營泛半導體中離子注入式機及配套服務，應用于集成電路、光伏、OMOLED等全系列。

25、：主營固態存儲系列芯片產品、視頻編碼系列芯片產品、集成電路研發、設計及服務等。

26、：主營半導體器件、半導體芯片、硅片等，致力于半導體器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展。

27、：SoC龍頭，主營智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計，主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。

28、：主營集成電路的封裝和測試。

集成電路

29、：國內lC載板龍頭企業，主營印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。

30、：內存接口芯片龍頭企業，主營云計算和人工智能領域提供以芯片為的解決方案，產品有互連類芯片和津逮服務器平臺。

來源:生活資訊網