集成電路十大龍頭股(集成電路龍頭股)

集成電路龍頭股

（一）紫光國芯002049

公司預計中報業績：凈利潤6億至8億元，增長幅度為50%至100%。

相關概念：

紫光國芯微電子股份有限公司是國內最大的集成電路設計上市公司之一。核心業務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分。公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產品技術水平居于國內領先地位，產品廣泛用于國內各類應用領域，并銷往國際市場。自主研制的微處理器、可編程器件、存儲器、總線等核心特種集成電路產品技術水平居于國內領先地位，已廣泛用于國家重點工程中，具有領先的市場地位。

其他優勢：

公司以智慧芯片為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的芯片產品和解決方案提供商，產品廣泛應用于金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

2020年5月公司在互動平臺披露公司的安全芯片產品可以作為安全的數字貨幣載體，在數字貨幣領域得到廣泛應用。創新的超級SIM卡產品也可以很好地支持移動支付領域的數字貨幣應用。

（二）300327

公司預計中報業績：凈利潤14850萬元至15500萬元,增長幅度為58%至65%。

相關概念：

中穎電子股份有限公司是一家專注于MCU及鋰電池管理芯片領域的芯片設計公司,是首批被中國工業及信息化部,及上海市信息化辦公室認定的,集成電路設計企業,也是上海市企業技術中心、高新技術企業、國家認定的重點集成電路設計企業。

其他優勢：

1.在2018年第一季完成了一款FHD AMOLED顯示驅動芯片的內部驗證，并已向客戶送樣驗證；另有多款AMOLED顯示驅動芯片正在開發中。芯穎科技在AMOLED顯示驅動芯片的技術實力，逐漸為國內面板廠所認可，也與國際一級芯片公司同步跨入了40納米較高技術的區域，芯穎科技已打下堅實技術，有信心抓住中國AMOLED產業爆發的機會。

2.公司在投資者互動平臺表示，柔性屏和硬性屏對顯示驅動IC的技術難度差異不大，公司部分開發的芯片既適用于硬性屏也適用于柔性屏。

（三）晶技603005

公司預計中報業績：凈利潤26000萬元至27500萬元,增長幅度為66.61%至76.22%。

相關概念：

公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

其他優勢：

1.公司在互動平臺表示，荷蘭光刻機制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一。Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭，晶圓級微型光學器件工藝技術設計，特性材料及量產能力的技術創新公司，其產品可廣泛應用于半導體精密設備，工業自動化，汽車，安防，3D傳感器為代表的消費類電子等應用領域。

2.公司在互動平臺稱：公司業務處于產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

（四）300661

公司預計中報業績：凈利潤21957.75萬元至27185.78萬元,增長幅度為110%至160%

相關概念：

公司主營業務為模擬芯片的研發和銷售。公司主要產品為信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片。公司專注于模擬芯片的研究開發，性能和品質對標世界一流模擬廠商，部分關鍵性能指標優于國外同類產品。

其他優勢：

1.公司緊跟市場發展趨勢，在上述新興領域積極布局、努力開拓。公司的高性能信號鏈產品已在智能家居、人工智能、人機交互、傳感器、紅外測距等領域得到應用。

2.公司擁有 AMOLED顯示電源芯片。

（五）002185：

公司預計中報業績：凈利潤57000萬元至63000萬元,增長幅度為113.50%至135.98%。

相關概念：

公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居于內資專業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。。在技術層面逐步完善TSV、Fan-Out等產品開發和量產，產能布局上加快華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，發揮Unisem全球化優勢。

其他優勢：

1.公司及相關子公司通過了海思質量管理體系審核、產品可靠性測試或開始供貨。

2.公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。

3.在先進射頻市場產品上，5G PA產品完成開發和驗證，進入小批量階段。

（六）晶瑞股份300655

公司預計中報業績：凈利潤11300萬元至14690萬元,增長幅度為456.58%至623.56%。

相關概念：

上海聚源聚芯擁有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股東為國家集成電路產業投資基金股份有限公司。公司依托完善的光刻膠技術評價平臺，開發了系列功能性材料用于光刻膠產品配套，為客戶提供了完善的技術解決方案，目前已進入半導體制造廠商宏芯微、晶導微的供應商體系。

其他優勢：

1.公司主要生產超凈高純試劑、功能性材料、光刻膠和鋰電池粘結劑四大類微電子化學品，對應下游半導體、光伏電池、LED、平板顯示和鋰電池等五大新興行業。指出，公司的產品具有較高的市占率，LCD觸摸屏用光刻膠約占國內40%左右的市場份額，4-5英寸分立器件用光刻膠的市占率已達60%。并且，在提供光刻膠的同時，公司也提供對應的配套試劑業務。其次，公司的部分光刻膠已經實現了原材料的國產化。

2.互動平臺稱：i線光刻膠已向、、福順微電子等客戶供貨。

3.主營電子工業用超純化學材料;產品鋰電池粘結劑是制作鋰電池負極和隔膜的重要原料;供應商;寧德時代是公司的重要客戶之一,公司主要向其供應鋰電池材料粘結劑。

（七）300236

公司預計中報業績：凈利潤10500.00萬元至11500.00萬元,增長幅度為304.96%至343.53%。

相關概念：

在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發，目前光刻膠小試實驗順利。

其他優勢：

公司為拓展業務范圍及產品應用領域，投資設立控股子公司上海芯刻微材料技術有限責任公司進行193nm（ArF）干法光刻膠研發及產業化項目。

公司經過多年研發的包括3DIC-TSV在內的芯片銅互連電鍍液和添加劑的相關技術應用領域在不斷擴展，其中，3D-TSV材料及應用技術除在晶圓制程可以廣泛應用外，還可應用到晶圓級先進封裝（WLP）、凸塊工藝（Bumping）、微機電系統（MEMS)等領域。目前，公司在3DIC-TSV領域的技術和產品已經達到國際領先水平。

（八）通富微電002156

司預計中報業績：凈利潤37000萬元至42000萬元,增長幅度為232.00%至276.87%。

相關概念：

公司是我國封測行業龍頭。公司專業從事集成電路封裝、測試業務，并提供相關技術支持和服務。歷經十余年的創新和發展，公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，并提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務。

其他優勢：

1.公司獲得國家集成電路產業投資基金股份有限公司投資，持股比例占總股本比例為16.13%。

2.公司順應半導體行業的發展趨勢，積極開拓中國臺灣及大陸市場，將導入優質IC設計公司作為優化客戶結構的重要舉措，并取得了良好的效果，聯發科、華為、海思、瑞昱、大中積體、昂寶、集創北方等都已成為公司重要的客戶。

（九）300260

公司預計中報業績：凈利潤5800萬元至6800萬元,增長幅度為71.82%至101.44%。

相關概念：

18年年報稱，在真空半導體領域，公司產品通過了美國排名前二的半導體應用設備廠商的認證，同時對更多產品進行研發，覆蓋于半導體制程設備和廠務端所需的真空系統和氣體管路系統。

其他優勢：

1.2020年6月23日調研活動信息披露：公司半導體產品面向國內外眾多客戶，包括國外的美商應材、LAM、國內的、中微半導體、、、長江存儲、無錫海力士、中芯國際等知名客戶。

2.光刻機的相關工藝需要在超高真空以及特殊氣體的條件下完成，公司真空產品的AdvanTorr品牌以及氣體產品的NanoPure品牌均可以應用到光刻機的設備中，公司的客戶中已經包含光刻機設備的制造商。

（十）300604

公司預計中報業績：凈利潤8300萬元至9500萬元,增長幅度為214.63%至260.11%。

相關概念：

公司主要從事集成電路專用設備的研發，生產和銷售，是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術水平，積極推動集成電路裝備業升級的高新技術企業和軟件企業。

其他優勢：

公司獲得國家集成電路產業投資基金股份有限公司投資，持股比例占總股本比例為8.87%。

來源:生活資訊網