消費電子是什么？什么叫價電子

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1，什么叫價電子

價電子指原子核外電子中能與其他原子相互作用形成化學鍵的電子。

2，數字消費電子什么是數字消費電子

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3，3c涂料是什么

3C涂料主要是指用于計算機（computer）、通信（commmunication）和消費電子（consumptive主要指家電）這三大類產品的涂料。所謂“3C產品”，是計算機類、通信類和消費類電子產品三者的統稱，亦稱“信息家電”。例如電腦、平板電腦、手機或數字音頻播放器等。由于3C產品的體積一般都不大，所以往往在中間加一個“小”字，故往往統稱為“3C小家電”。3C產品之所以能發展并較快進人家庭，其基礎是集成電路與互聯網的快速發展。擴展資料3C產品認證采取的認證模式(即第5種認證模式)：型式試驗 + 初始工廠審查 + 獲證后的監督。3C認證的基本環節：認證申請、型式試驗、初始工廠檢查、認證結果評價與批準及獲證后監督。 申請3C認證的產品一般有安全和電磁兼容兩項測試。按3C認證實施規則的規定，具體進行相應的測試。實施強制性產品認證是促進相關產品質量提高，保護消費者權益和避免惡性競爭的一個重要手段。企業恰當利用產品認證可以提高自己產品的競爭力，而消費者懂得質量認證制度就可以更好地保護自己。通過政府及產品認證機構、企業、消費者三方共同努力來推動3C認證的順利實施，必將為社會創造一個公平有序的繁榮市場提供強有力的保障。3C涂料主要是指用于計算機（computer）、通信（commmunication）和消費電子（consumptive主要指家電）這三大類產品的涂料。3c主要指的是計算機（computer）、通信（commmunication）和消費電子（consumptive主要指家電）這3大產業。而3c涂料就是指用于以上3大產業的涂料！

4，NFC是什么

近場通信NFC是Near Field Communication的縮寫，即近距離無線通訊技術，也被稱為近場通信，由飛利浦公司和索尼公司共同開發。NFC是一種非接觸式識別和互聯技術，可以在移動設備、消費類電子產品、PC 和智能控件工具間進行近距離無線通信。NFC是什么？NFC（近場通信），是Near Field Communication縮寫，即近距離無線通訊技術，由飛利浦公司和索尼公司共同開發。NFC是一種非接觸式識別和互聯技術，可以在移動設備、消費類電子產品、PC 和智能控件工具間進行近距離無線通信。NFC的功能是什么？使用了NFC技術的設備（比如手機）可以在彼此靠近的情況下進行數據交換，是由非接觸式射頻識別(RFID)及互連互通技術整合演變而來，通過在單一芯片上集成感應式讀卡器、感應式卡片和點對點通信的功能，利用移動終端實現移動支付、電子票務、門禁、移動身份識別、防偽等應用。NFC的技術原理近場通信的技術原理非常簡單，它可以通過主動與被動兩種模式交換數據。在被動模式下，啟動近場通信的設備，也稱為發起設備（主設備），在整個通信過程中提供射頻場(RF-field)。它可以選擇106 kbps、212 kbps或424 kbps其中一種傳輸速度，將數據發送到另一臺設備。另一臺設備稱為目標設備（從設備），不必產生射頻場，而使用負載調制(load modulation)技術，以相同的速度將數據傳回發起設備。而在主動模式下，發起設備和目標設備都要產生自己的射頻場，以進行通信。NFC和藍牙、紅外技術有什么區別？用下面這張圖簡單的說明一下，首先從從傳輸的網絡類型來說，NFC和紅外一樣是點對點的，和藍牙是單點對多點的；在傳輸距離的要求上，NFC要求在10cm內，傳輸速率也低于藍牙和紅外，但是傳輸建立時間非常短，只需要0.1s，傳輸的建立流程也非常簡單，具備NFC功能的設備相互靠近、觸碰留可建立連接，而且支持主動和被動的傳輸方式。NFC技術還是很有發展前景的，目前也有越來越多的電子產品設備支持NFC，科技的發展勢必會讓生活越來越方便。

5，emmc什么是emmc

eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，具有同樣的重要性。 EMMC的結構 eMMC 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器 所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的應用 eMMC現在的目標應用是對存儲容量有較高要求的消費電子產品。今年已大量生產的一些熱門產品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。為了確認這些產品究竟使用了哪類存儲器，iSuppli利用拆機分析業務對它們進行了拆解，發現eMMC身在其中。 EMMC的發展 eMMC規格的標準逐漸從eMMC4.3世代發展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即將問世，eMMC下一個世代將會由三星電子(Samsung Electronics)主導的UFS(Universal Flash Storage)規格接棒。 未來其他像更進一步的MCP產品也會把Mobile RAM一起包進去，因此要打內嵌式內存之戰，也是要看各家內存資源和技術的齊全度。 　　以臺廠布局來看，目前都是NAND Flash設計公司孤軍奮斗，像是群聯與內存模塊龍頭大廠金士頓(Kingston)合作，雙方更將合資成立新公司，擎泰與美光合作eMMC產品等。 　　但以臺系內存模塊廠而言，目前還在尋找商機的切入點，除非找到愿意全面支持的內存大廠，否則未來可能只能做大陸山寨手機市場。 eMMC目前是最當紅的手機解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。 　　而每1次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產品每1年制程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。 　　eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。 手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品線最齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產NAND Flash記憶體的業者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。

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