光迅5g光電股吧？5g亨通光電股吧？

看漲幅選個股系列（一） A股5G龍頭上市公司名單 1、600183 生益科技 （5G射頻材料龍頭） 　 2、300308 中際旭創（5G高速光模塊龍頭）　 3、300602 飛 榮 達 （5G天線龍頭） 　 4、600498 烽火通信 （5G光通信） 5、002281 光迅科技 （5G光通信） 6、600487 亨通光電 （5G光通信） 7、600522 中天科技 （5G光通信） 8、002463 滬電股份 （5G無線射頻） 9、002916 深南電路 （5G無線射頻） 10、002384 東山精密 （5G無線射頻） 11、 000938 紫光股份 (5G核心網) 數據采集至網絡，僅供參考。

光通信，指的是以光作為傳輸介質進行的通信方式。整個光通信的產業鏈十分清楚：從上游的光芯片制造，到中游的光模塊封裝，到下游的光纖光纜制造以及傳輸裝備建設，每一個環節在海內都有相應對標公司。本文主要介紹產業鏈上游光芯片環節，海內A股上十分稀缺的標的光迅科技。

本文將結合招商證券對于光迅科技的研究，將公司的芯片平臺化能力進行解讀，并分析公司未來的發展狀況。

首先，我們從要害假設、主要邏輯和核心觀點三個部分對于公司未來的發展邏輯和可能的利潤水平進行分析。

要害假設：（1）5G時代，整個無線基站一側對于光模塊的需求量約是4G時代的3~6倍；（2）公司25G芯片研發量產進度符合預期，即能在2018年下半年完成量產從而趕上海內5G裝備建設的時代；（3）行業競爭格局不發生大的變化，海內上市公司中光迅科技仍然為唯一龍頭；（4）公司在數據中央業務和非光業務上完成突破。即在數據中央層面，和北美（包括谷歌、亞馬遜、蘋果等）及海內的云服務提供商（百度、騰訊、阿里巴巴）等完成合作，成為其光模塊供給商；在量子通信和生產電子領域，未來完成從無到有的突破。

主要邏輯：5G帶來的高速光模塊與光芯片需求，加上光芯片未來在量子通信和生產電子的應用，使得光芯片平臺能力是公司未來利潤爆發的主要支撐點。伴著公司逐漸向利潤率高的上游拓展，公司未來利潤高速增長可期。

核心觀點：預計公司2017~2019年凈利潤為3.48億、4.71億、6.46億完成年化30%的增長。假如不采用光模塊公司的估值，而采用芯片公司的估值對光迅科技進行價值重估，那么預計公司估值可以達到50倍PE，從而目標價格可以達到35元以上，相比于目前股價有50%以上的增長。

一．光芯片的要害地位促使其市場需求持續上升

光芯片，可以說是光電子行業的核心，一切對于光電子產品的需求最終都會反映到對于光芯片的需求。從光顯示角度來說，對于三原色光源的需求促使了對于不同材料體系的LED光芯片的需求；從單純光通信角度來說，由于不同傳輸方式和距離的要求，使得不同類型的激光器需求持續上漲。

圖：光電技術的行業應用要求最終都反映為對于光芯片的要求

資料來源：招商證券研究所

圖：光通信中不同應用場景對于光芯片的性能需求

數據來源：招商證券研究所

從市場上來看，目前對于光芯片的需求主要來源與三個層面：電信層面、數據中央層面和生產電子層面。電信層面和數據中央層面的需求，和之前文章中所提到的光模塊的需求類似。由于每個光模塊之中要內含一個或者多個光芯片，光模塊的需求增長必然帶來光芯片的需求增長。而在生產電子層面，目前主要的需求來源是蘋果推出的人臉辨認技術中所需的VCSEL芯片。該芯片屬于光芯片的一種，不過和用于傳輸的電信與數據中央的光芯片的需求有所不同。

圖：三大市場共同推動光芯片需求增長

資料來源：招商證券研究所

根據ICCSZ的測算，從2017年到2020年，光芯片在電信和數據中央的市場規模將從30億美元上升到45億美元，平均每年有5億美元的增長；而在生產電子領域，從蘋果首先應用3D模組開始，預期安卓系列手機將越來越多地推出人臉辨認功能，而這種功能的存在和改進離不開光芯片的變化。預期生產電子領域應用的光芯片將呈現爆發式的增長，從2017年的1.5億美元到達2020年的16.3億美元。

表：光芯片在全球市場上的三大領域規模測算

數據來源：招商證券研究所

二．我國高端光芯片在市場上幾無份額，進口替代空間十分明顯

總體來看，我國通信產業鏈各環節在全球的競爭力呈現金字塔結構。詳細表現為，下游以華為、中興通訊為代表的通信裝備商在市場份額和競爭實力上占據較強優勢，而產業鏈中游的光模塊環節和上游的光芯片環節則相對較弱，尤其是上游的光芯片行業。

圖：我國光通信產業鏈上中下游市場份額

資料來源：招商證券研究所

中游光模塊領域，我國企業在全球市場上的份額大概在19%左右。其中，我國主要的光器件（含模塊）公司包括光迅科技、蘇州旭創、海信寬帶（非上市）、華工正源（非上市）、新易盛等。目前，在市場上占據優勢的光模塊公司多集中在北美和日本，包括Finisar、AOI等。

上游光芯片環節，我國企業份額極少，商用光芯片嚴峻依靠進口。海內目前可以量產光芯片（非高端）的公司只有兩家，一家是光迅科技，一家是非上市的海信寬帶。而且，在全球的市場份額只有1%，存在十分大的進口替代空間。

三、5G層面對于光模塊乃至光芯片的需求飛快上升，預計能達到4G的3~6倍

5G對于光模塊的需求增長體現在兩個層面：

（1）光模塊數量上升。傳統的基站BBU將重構為CU+、DU兩個邏輯網元。這增加了CU和DU聯結的中傳環節，帶來光傳輸和光模塊的新增需求。

（2）光模塊速率大幅提高。4G前傳主要是6G，后來逐步晉級到10G，中傳需要100G；回傳在4G初期采用GE，后逐步晉級到10G，而5G的回傳將會采用新的裝備，對應100G的光模塊，回傳的匯聚層以至會晉級到200G或者400G。

總的來說，5G相比4G，不僅光模塊的數量會大幅提升，而且速率會從GE/10G，晉級到25G/50G/100G/400G，更重要的是，無論是前傳、中傳、還是回傳所運用的光模塊，都會直接對應到25G的光芯片的需求，并且以25GDFB為主要需求。

關于5G這塊帶來的市場容量和后續公司分析，將在下一篇文章中講述。