丁文武基金怎么樣？大基金丁文武？

1、華為鴻蒙（金山辦公、萬興科技）：①市場擔心在華為手機出貨量承壓背景下鴻蒙在手機覆蓋率不足，天風證券繆欣君指出目前高通已支持鴻蒙Pad和手機，下半年二線非華為廠商搭載鴻蒙值得期待，并且若高通IOT芯片同時積極融入鴻蒙IOT領域，有望成為鴻蒙發展里程碑；②繆欣君認為“鴻蒙+”為代表新一輪十年創新周期開啟，看好投資周期“由硬及軟”，中期看硬件長期看軟件；③繆欣君認為率先合作鴻蒙的公司份額有望實現大幅提升，尤其是對實現對海外廠商的快速替代，如金山軟件、萬興科技，并用全景圖一網打盡真正參與或有潛力參與的公司；④風險因素：宏觀經濟不景氣，板塊政策發生重大變化，國際環境發生重大變化。2、四川九洲：①解放軍最新消息稱，新一代隱身戰斗機殲-20列裝多支部隊，航空航天行業已經進入發展快車道，飛機快速放量有望帶動空管監視與通信系統需求的不斷提升；②天風證券潘暕看好公司業務涵蓋微波射頻、空管等板塊，我國實戰化訓練使導彈等消耗類武器進入加速補庫存階段，公司TR（收發）組件產品實現與多項重點項目配套，潘暕預計公司微波射頻業務將伴隨“十四五”周期實現快速放量；③根據中國產業信息網統計，我國機場2015-2019年平均每年新增6.2個，并且，2019年我國民航機場旅客吞吐量為13.52億人次，飛機起降架次為1165.4萬架次，分別相比2018年增加6.9%/5.2%，潘暕看好公司空管業務產品市場空間擴大，此外，公司還是C919大型客機的國內一級供應商；④潘暕預計公司2021-2023年歸母凈利潤分別為1.10/1.60/2.26億元，同比增長43.57%/45.26%/41.21%,對應PE為58.35/40.17/28.45倍，給予公司合理估值10.62元，對應2021年96.56倍PE；⑤風險提示：市場競爭風險等。3、半導體（華峰測控、精測電子、至純科技）：①根據集微網統計，半導體大基金一期投資制造類占比46%，隨著一期逐漸退出，安信證券李哲認為大基金二期將聚焦設備材料領域；②大基金總裁丁文武曾表示大基金二期將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持；③根據SEMI預計，2021年將繼續維持高速增長，國內半導體設備市場達187.2億美元，同比增長39%，李哲認為全球半導體產業向中國大陸轉移已成定局；④未來國內半導體發展勢必會帶來對國產設備的可靠性、先進性有一定要求，李哲看好華峰測控（測試設備）、精測電子（測試設備）、至純科技（清洗設備）等；⑤風險提示：下游擴產不及預期等。4、中際聯合：①新股三峽能源上市后表現大超市場預期，清潔能源板塊再獲關注，其中風電板塊近期迎來利好，廣東海上風電政策補貼好于征求意見稿，作為海上風電裝機大省，有望起到帶頭示范作用；②中信建投呂娟指出中國已成為全球風電累計裝機容量、新增裝機容量規模最大的市場，碳中和政策下，風電行業長期發展向好，高空作業設備在新增和存量市場滲透率有望不斷提升，公司是國內風電高空安全作業設備龍頭制造商，有望受益于風電行業蓬勃發展，成長性好；③公司現階段主要集中在風力發電領域，呂娟認為專用高空安全作業設備下游潛在拓展領域廣泛，隨著應用領域逐步擴大，將帶給公司業績增量，成長空間廣闊；④呂娟預計2021-23年公司實現歸母凈利潤分別為2.41/3.14/4.22億元，同比分別增長30.41%/30.26%/34.16%，對應PE分別為24/19/14倍；⑤風險因素：新競爭者進入的風險、行業競爭格局惡化的風險、盈利能力下滑的風險。5、鼎勝新材：①公司為國內鋰電鋁箔龍頭，目前出貨量約2.4萬噸，全球市占率約30%；②鋰電鋁箔作為正極集電體用于鋰電池，2021-2025年復合增長率為32%，目前國內能進入核心廠商的供應鏈體系的不多，公司已進入寧德時代、LG新能源、比亞迪、國軒高科等產業鏈；③公司目前產能位于前列，具備50000噸電池鋁箔產能，此外公司募投項目50000噸鋰電鋁箔將于2022年底投產，中泰證券謝鴻鶴測算公司目前估值對應明年盈利只有15倍，位于可比公司的較低位置；④風險提示：新能源汽車政策不及預期、競爭加劇導致加工費下降風險。6、金牌策略：①中信證券：博弈交易退潮，強化盈利驅動；②廣發證券：全球的通脹交易已經結束，震蕩期小盤成長接棒；③國泰君安：近期的調整更多的是交易層面的博弈行為，千金難買“黃金坑”；④民生證券：年中到三季度可能是指數層面的高點，中報窗口可能是下半年最好的投資時段。

1、中國在存儲芯片行業還有超車的可能嗎？

我不懂高科技，但我堅信可以超車。但是現在的發展模式是有阻力的，最大的阻力是高新產業旳應用，好象覺得好東西先投放外國市場，人家坐家里就能得到為什么要自產呢？人家的好東西反而卡你的脖子，如果5G技術首先在國內保和，和他們拼火候，讓他們來求。格局就不一樣樣了，人家的先進不出來，你的先進的進去了，人家就更先進了。你還是落后。有網友爆料，茅臺酒美國賣價比內地低的很多，什么體統，時刻喊叫走向世界，某種程度上燴菜了，

一、沒有超車的可能

2018年中國進口芯片3100億美元左右，其中存儲芯片占了其中三分之一，即1000多億美元左右。

當然，存儲芯片種類特別多，有些方面，中國廠商份額還是比較高的，比如flash Rom，但在最重要的DRAM、NAND閃存上面，自給率為0，基本全部靠進口。

其中DRAM，還是NAND閃存目前占壟斷地位的主要是韓、美廠商，主要是韓國廠商，尤其是三星、SK海力士。

其中DRAM內存方面，三星、SK海力士占了全球60%+份額，而NAND閃存方面，這兩家廠商也占了40-50%左右的份額。

這幾年大家都說彎道超車，即找到某一項新技術，然后利用新技術的優勢，然后彎道超車，追上甚至超過當前的廠商。

但事實上在內存芯片上，這樣的技術非常非常難，因為不僅僅是內存技術，還要和芯片制造技術相結合的，目前中國內存技術，芯片制造技術上都相對落后，這個超車其實是很困難的。

二、只有一步一步扎實的往前走

從目前的情況來看，其實國內也沒有捷徑可走，只有一步一步的往前，目前國內兩大存儲產品基地，長江存儲主攻NAND閃存，而合把長鑫存儲主攻DRAM內存。

長鑫2019年底的時候大約是月產能2萬片/月，而三期全部建設之后，產能將達到36萬片每月，時間節點大約也是在2023年，而36萬片每月的產能，預計也將占到全球20%左右的份額，成為第四大DRAM廠商。

長江存儲現在的產能約在2萬片每月，到2020年底預計達到7萬片每月，這個產能和英特爾基本相當了，而到2023年要達到30萬片每月，一旦實現，則能拿下全球20%的份額。

當然，以上只是計劃，有時候計劃是趕不上變化的，而之前有機構預估國產內存在全球存儲器DRAM+NAND半導體市場份額在 2022年應該不會超過 5%，在4%左右，而2025年預計可達12%，可見任重而道遠，還有很長的路要走，慢慢來，一步步往前吧，不要想著什么彎道超車了，難。

首先要解決這3個問題：

1 要能自己生產芯片原材料

2 要能自己制造生產芯片的工業母機

3 能夠繞過現有的專利壁壘

這幾個問題不解決，那是不可能超車的，而且也追不上。

2、如何看待丁文武在中國國際智能產業博覽會半導體產業高端論壇上的發言？

2017年全球半導體行業產值超過4000億美元，中國市場占了三分之一左右，是全球最大的半導體市場，但是國內半導體產業嚴重依賴進口。在首屆中國國際智能產業博覽會半導體產業高端論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武總結了中國集成電路與國外發展的三大差距，并提出了國內半導體發展的思路，在制造領域要突破高端生產線，發展14nm甚至10nm工藝。

國家集成電路產業投資基金股份有限公司，也就是俗稱的大基金，之前的根據全球半導體觀察的介紹，是“國字號”投資基金，采取公司制形式，由財政部（持股25.95%）、國開金融有限責任公司（持股23.07%）、中國煙草總公司（持股14.42%）、北京亦莊國際投資發展有限公司（持股7.21%）、中國移動通信集團公司（持股7.21%）持股，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

丁文武在這次論壇上總結了中國集成電路與國外發展的三大差距：集成電路進口額巨大，核心技術依賴進口，產業規模差距大， 并提出今后集成電路補短板、增長板的發展策略。

三大差距具體來說，丁文武認為，一是中國每年集成電路進口額巨大。2017年進口集成電路達到2601.4億美元，進出口逆差達到1932億美元，這說明中國集成電路產業對外依存度非常巨大。

二是高端核心芯片、核心技術依賴進口。“高端芯片CPU、存儲器芯片、高端通信和視頻芯片基本上依賴進口。而我們自己研制的以中低端為主，這個差距還是很大的。”

三是產業規模差距大。丁文武將國內每個領域第一名與國際第一名相比，國內制造領域第一的制造企業，其產業規模與國際第一的制造企業相差10倍；國內第一的設計企業與國際第一的設計企業相差3.3倍；國內封裝企業差距較小，第一名比國際第一的封裝企業產業規模相差1.6倍。

除三個差距以外，丁文武談到，目前國際形勢復雜嚴峻。因此，要正視差距和挑戰，看到發展機遇。

一方面，國家大力支持集成電路發展。“在產業發展過程中，中央政策、地方政策給了很大支持。18號文件、4號文件、集成電路綱要，對我們產業發展給予了極大支持。各個地方對集成電路發展也出臺了很多具體政策。”

另一方面，丁文武說，也應看到新興產業、技術、產品在不斷涌現。不管是大數據、物聯網、云計算、工業互聯網、5G通信，還是人工智能、智能終端、協同應用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產業發展的機遇。

面對機遇與挑戰，丁文武提出今后集成電路發展思路：補短板、增長板。

補短板上，丁文武認為，應在設計方面應大力發展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造領域，要發展高端生產線，打造14納米，甚至10納米的芯片。芯片越小，意味著精度越高。在相同面積上集成的電路越多，性能也更高。在丁文武看來，增長板可以增強企業競爭力。

最后，丁文武透露，重慶即將發布集成電路產業的扶持政策。通過這些政策，營造招商引資的良好政策環境，吸引國內外集成電路企業落戶重慶。丁文武希望重慶在人才培養、人才引進上制定更好的政策，“人才是我們集成電路發展的關鍵，沒有人才一切都是空話。”

丁文武提到了發展14nm及10nm芯片，在14/16nm節點上，國內已經有臺積電的南京晶圓廠量產了16nm FinFET工藝，國產的則有中芯國際的14nm FinFET工藝，根據前不久中芯國際的財報會議，他們的14nm工藝已經進入客戶導入階段，明年初量產。

至于丁文武所說的10nm工藝，臺積電、三星都已經量產了，但是國內還沒有，實際上10nm節點是半代工藝，主要特色是低功耗，跟之前的20nm工藝一樣都是過渡節點，下一代的7nm工藝則是高性能節點，會跟28nm、14nm節點一樣長期存在。

在7nm工藝上，中芯國際已經表態開始技術研發了，購買自ASML的EUV光刻機也主要是用來研究7nm及以后制程工藝的，不過7nm在國內尚未研發成功，現在還是起步階段，時間進度上要落伍三年以上。

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基礎科學還沒完善，低端還沒入門，高端從何而來，空中建樓不如先做好基礎，一步步做實，冰凍三尺非一日之寒，火燒眉頭手忙腳亂，短期只能引進消化，長遠只能以根本改革以往過時死板的科技體制和教育人才培養 及人才用人制度，產學研政策配套。